AMD AI 芯片突破：甲骨文订 5 万枚 MI450 2026 年部署 股价应声涨近 4%
AMD获Oracle AI芯片大单。
美国超威半导体公司（AMD）已从甲骨文公司获得了一笔重要的 AI 芯片订单，这标志着其在与 NVIDI竞争日益增长的AI半导体市场的过程中迈出了重要一步。这一消息推动 AMD 的股价在周二交易时段上涨近4%%。
甲骨文OCI计划2026年Q3部署5万枚AMD MI450：集成Helios系统，搭AMD专有CPU。
根据周二发布的公告，Oracle Cloud Infrastructure（OCI）计划从2026年第三季度开始在其数据中心部署50,000台AMD即将推出的MI450AI芯片。AMD的MI450，该公司开发的最先进的GPU，将与Helios服务器机架系统集成，利用 AMD 的专有中央处理器（CPUs），直接与Nvidia的下一代“Vera Rubin”AI芯片竞争。
这次合作凸显了AMD在科技行业日益增长的认可度。AMD 和甲骨文都未披露全量部署的具体完成日期或订单代表的AMD产量比例。然而，这一举措对AMD的技术能力给予了重要的认可。大型科技公司正在竞相建设基础设施以满足对人工智能计算的激增需求。AMD正努力成为人工智能芯片领域的强大竞争对手，通过提供一系列基于 GPU 的人工智能加速器、通用处理器和一些网络芯片。该公司正在增强其能力，为数据中心运营商提供全面的计算系统，类似于其更占主导地位的竞争对手。根据IDC的研究，AMD在第二季度出货了大约10万颗人工智能芯片，而Nvidia在同一时期出货量达到了150万件。
OCI与专家看好AMD合作价值。
OCI的高级副总裁Karan Batta，对AMD芯片的采用表示乐观，尤其是在AI推理方面。行业专家表示，这次合作首次将AMD的MI450引入大规模公共云场景，可能使更多客户能够租赁AI计算资源。这一举措有望帮助AMD缩小与Nvidia在数据中心领域的竞争差距。
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