联电拟进一步扩张在美制造能力，继牵手英特尔后与 Polar 签署合作备忘录
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IT之家
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IT之家12月5日消息，台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子(联电、UMC)此前已启动与英特尔的12nm制程合作计划。而在昨日，该企业宣布与专攻高压、功率、传感器芯片的美国同业者Polar Semiconductor签署合作备忘录，计划进一步扩展在美国境内的制造能力。
联电与Polar双方将展开洽谈，就在Polar近期扩建的明尼苏达州8英寸晶圆厂实施联电的8英寸技术组合进行商议。
此次合作有望推动两家晶圆代工企业的业务成长，协助客户实现多元制造布局，也将进一步强化美国本土的8英寸晶圆制造产能，确保关键功率半导体的供应稳定性，提升对全球政经环境变化的韧性。
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