苹果首次评估在印度组装iPhone芯片 已开始展开谈判
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凤凰网
凤凰网科技讯 北京时间12月17日，据印度《经济时报》报道，知情人士称，苹果公司正在与印度芯片制造商进行早期洽谈，拟在印度为iPhone组装和封装芯片。
据知情人士透露，苹果已与印度企业集团穆鲁加帕集团旗下CG Semi公司进行了试探性会谈，后者正在印度古吉拉特邦的萨南德建设一座外包半导体封装与测试工厂。
知情人士称，这是苹果首次评估在印度进行部分芯片组装和封装的可能性。目前尚不清楚苹果将在萨南德工厂封装的芯片类型，但很可能是显示芯片。
CG Semi对《经济时报》表示，不对市场传闻或与特定客户的讨论发表评论，“一旦有具体内容可以分享，我们将作出适当披露”。
路透社曾在4月报道称，苹果计划到2026年底时在印度工厂生产大部分销往美国的iPhone，目前正在加速推进这一计划。
截至发稿，苹果尚未就此置评。(作者/箫雨)
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