高通骁龙 X2 Plus 芯片 Cinebench 2024 跑分曝光：单核不如苹果 M4，多核小胜
来源：
IT之家
利空
IT之家1月11日消息，高通在本周举行的CES2026展会上推出全新骁龙X2Plus芯片，搭载第三代Oryon CPU，单核性能方面较上一代提升最高可达35%，同时功耗较上一代降低约43%。
而科技媒体PCMag在1月5日发布博文，展示骁龙X2Plus芯片的实际跑分性能，虽然结果相比上代型号骁龙X Plus有明显进步，但在大部分场合还是敌不过苹果M4。
需要说明的是，参与跑分的骁龙X2Plus芯片是参考设计版本，因此性能可能略低于最终量产版本。
IT之家附跑分对比详情如下：Cinebench2024单核：
骁龙X2Plus：133分
苹果M4：173分(领先30.08%)
骁龙X2Plus：1011分(领先1.81%)
苹果M4：993分
骁龙X2Plus：3311分
苹果M4：3859分(领先16.55%)
骁龙X2Plus：14940分
苹果M4：15093分(领先1.02%)
骁龙X2Plus：3067分
苹果M4：3949分(领先28.76%)
骁龙X2Plus：12525分
苹果M4：15580分(领先24.39%)
总体来说，骁龙X2Plus芯片的性能还是无法超越苹果两年前的M4芯片，但理论数据并不是完全能评估芯片性能，因此我们也不必过早盖棺定论。
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