IT之家 1 月 29 日消息，埃隆 · 马斯克在特斯拉（TSLA） 2025Q4 财报电话会议上表示，芯片产能很可能会成为限制特斯拉（TSLA）未来中期（3~4 年）增长的瓶颈，其从台积电（TSM）、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示外部产能不足以满足需求。

这意味着特斯拉（TSLA）很有必要建设一座自有的 TerraFab 超大型晶圆厂。这座设想中的晶圆厂将整合逻辑制程、存储半导体（881121）、先进封装（886009）等多个相对独立的环节，实现先进芯片制造全流程集成，有利于特斯拉（TSLA）抵御各类外界风险。

马斯克提到，AI4 (HW 4.0) 已被特斯拉（TSLA）的数据中心用于 AI 训练工作负载，AI5 与 AI6 两代芯片间的间隔将不到 1 年。