博通(AVGO.US)押注3.5D/3D堆叠技术：剑指百万级AI芯片出货 2027年冲击数十亿美元规模
在人工智能算力需求持续攀升的背景下，博通(AVGO.US)正加速推进其新一代堆叠式AI定制芯片商业化进程。公司表示，基于这一堆叠封装技术，到2027年预计至少可销售100万颗芯片，潜在收入规模或达数十亿美元。
博通定制芯片与产品营销副总裁Harish Bharadwaj在接受采访时表示，这一销售预期基于博通研发的3.5D/3D堆叠设计方案，将两块芯片裸片紧密叠加，从而显著提升芯片之间的数据传输速度，并在更低能耗下实现更高算力。该技术经过约五年时间持续打磨，已进入实质性落地阶段。
目前，富士通已成为该技术的首个客户。Bharadwaj透露，富士通正在对工程样片进行测试，并计划于今年晚些时候量产基于该堆叠技术的芯片，用于数据中心，未来也可能拓展至超级计算机领域。富士通的这款芯片由台积电(TSM.US)代工制造，采用其2纳米制程与5纳米制程芯片进行融合封装。
博通方面指出，预计到2027年累计销量达100万颗的芯片，并不仅限于富士通这一单一项目，还包括多款为其他客户开发的堆叠式芯片设计。Bharadwaj表示：“现在，几乎我们所有的客户都在采用这项技术。”
与市场部分竞争对手不同，博通并不直接设计完整的AI芯片，而是与客户深度合作，参与从早期架构到物理版图落地的全过程。其合作对象包括谷歌(GOOG.US,GOOGL.US)以及OpenAI的自研处理器。博通工程团队负责将概念设计转化为可由台积电等晶圆厂制造的芯片布局。
在这一模式推动下，博通的AI芯片业务快速增长。公司预计，其AI芯片相关收入将在本财年第一财季同比翻倍，达到82亿美元。凭借定制化、高能效的解决方案，博通已成为英伟达(NVDA.US)和AMD(AMD.US)在AI算力领域的重要竞争者之一。
从技术层面看，博通的堆叠方案允许客户灵活组合不同制程节点，由台积电在制造阶段完成上下芯片的融合封装。公司正在开发更多基于该技术的产品，计划今年下半年再交付两款相关芯片，并在2027年对另外三款产品进行工程验证。此外，博通工程师正探索更高阶形态，目标是实现最多八组双芯片堆叠的复杂设计。
周四，芯片股普跌，博通(AVGO.US)跌超3%，美国超微公司(AMD.US)跌超2.4%，台积电(TSM.US)跌超1.7%，英伟达(NVDA.US)跌超2.5%。
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