IT之家2月27日消息，Broadcom博通（AVGO）美国加州当地时间26日宣布，其3.5D XDSiP先进封装（886009）平台的首款SoC芯片——2nm制程的富士通FUJITSU-MONAKA处理器现已发货。

IT之家了解到，3.5D XDSiP是2.5D与3D-IC先进封装（886009）的结合，业界率先引入了上下层芯片顶部金属层之间的面对面(F2F)3D混合铜键合，具有最小的电气干扰和卓越的机械强度，信号、功耗、延迟表现出色，同时有利于降低整体封装尺寸。

博通（AVGO）将在2026H2出货更多型号的3.5D XDSiP平台XPU。在与路透社的交流中该企业表示，预计到2027年将售出超100万颗采用这一技术的产品。