在 2026 年世界移动通信大会（MWC 2026）期间，GTI 国际产业大会于 3 月 3 日在西班牙巴塞罗那召开，同期揭晓 GTI Awards 2026 获奖名单。高通技术公司最新旗舰移动平台 —— 第五代骁龙 8 至尊版，凭借在终端侧 AI 与先进移动计算领域的持续创新，荣获 GTI Award 创新技术突破奖。

　　▲ 高通公司全球副总裁侯明娟现场领奖

　　作为衡量 5G、5G-A 与 AI 等创新移动技术突破的重要风向标，GTI Awards 2026 创新技术突破奖聚焦网络基础设施、终端、芯片组等多个领域，从产品技术创新性、领先优势、可持续性、影响力和技术利用性等维度进行综合评估。此次获奖，充分彰显了第五代骁龙 8 至尊版在推动移动通信与 AI 深度融合方面的技术实力，以及其对全球智能终端产业发展的持续驱动力。

　　以终端侧 AI 引领个人 AI 时代的移动创新

　　今年的 MWC 2026 以“智能新纪元”为主题，人工智能与通信技术的深度融合，以及 AI 产品和应用的落地进展成为大会关注的焦点。第五代骁龙 8 至尊版移动平台于 2025 年 9 月推出，旨在以卓越性能、能效和终端侧 AI 能力，赋能新一代旗舰智能手机打造真正的个性化智能体 AI 助手体验。随着个人 AI 的加速演进，终端对更高效、更实时的计算能力提出了前所未有的要求。第五代骁龙 8 至尊版在 CPU、GPU 与 AI 架构层面的系统级升级，正是对这一趋势的直接回应。搭载第三代 Qualcomm Oryon CPU，采用 4.60GHz 超级内核与 3.62GHz 性能内核，与前代平台相比单核性能提升 20%、多核性能提升 17%，同时能效提升 35%。在图形处理方面，新一代高通 Adreno GPU 实现 23% 的性能提升与 20% 的能效优化，并首次引入 18MB 的 Adreno 独立高速显存，重新定义了移动 GPU 架构的性能与能效。

　　以终端侧 AI 为核心，释放个人 AI 体验潜力

　　在 AI 方面，第五代骁龙 8 至尊版围绕终端侧 AI 能力实现了全面升级。作为平台 AI 能力的核心，高通 AI 引擎采用了业界领先的异构计算架构，能够充分支持多模态智能体 AI 体验的终端侧部署。全新的高通 Hexagon NPU 实现显著架构升级，集成 12 个标量加速器、8 个向量加速器以及速度更快的张量加速器，并采用全新的 64 位内存架构。由此带来每瓦特性能提升 16%，整体性能提升 37%，在提供领先终端侧 AI 性能的同时，确保端侧 AI 的持续运行和稳定的用户体验。高通 AI 引擎还通过对 CPU、GPU、NPU 加速单元之间的协同调度，使第五代骁龙 8 至尊版在 30 亿参数大语言模型上的 token 生成速度高达 220 token/s，带来出色的实时响应能力。此外，该平台还新增对 INT2 与 FP8 量化精度的支持，为开发者提供更灵活、高效的模型部署选项。

　　构建私密、个性化的个人 AI 体验

　　高通传感器中枢在第五代骁龙 8 至尊版上同样迎来了重要进化，个人知识图谱与个人记录功能能够持续感知用户偏好、行为和情境信息，在设备本地构建私密的个性化知识库。依托这些端侧数据，第五代骁龙 8 至尊版可支持终端侧智能体 AI 助手跨应用理解用户意图、自主规划并代为执行任务，同时确保用户数据留在终端。这一能力为真正私密、实时且高度个性化的个人 AI 体验奠定了基础，同时推动构建“以用户为中心的智能生态”。

　　携手产业生态，共同迈向个人 AI 时代

　　基于第五代骁龙 8 至尊版的强大性能和诸多领先特性，高通技术公司正与全球移动生态合作伙伴携手，引领智能体 AI 体验在智能手机上的应用和部署，助力产业把握个人 AI 时代带来的全新机遇。

　　目前，第五代骁龙 8 至尊版已获得中国及全球主流 OEM 厂商的广泛采用，全球已有超过 20 款旗舰机型发布，包括在 MWC 2026 期间最新发布的荣耀 Magic V6 和荣耀 Robot Phone。在 MWC 2026 展台，高通技术公司也展示了多款基于第五代骁龙 8 至尊版智能手机带来的先进连接与 AI 应用场景，全面呈现了在先进连接、计算和终端侧智能驱动下，下一代智能手机移动体验的创新蓝图。