全球最大智能手机处理器制造商之一高通（QCOM）(QCOM.US)宣布将进一步加大对股东的回报力度，公司计划新增200亿美元的股票回购计划（883929），并上调季度现金分红。

根据公司发布的声明，高通（QCOM）董事会已批准新的股票回购授权，该计划是在2024年11月公布的回购计划（883929）基础上的进一步补充。与此同时，公司还宣布提高季度股息，自3月26日之后发放的季度股息将从每股0.89美元上调至0.92美元，折算后的年度股息将提升至每股3.68美元。

高通（QCOM）总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈，是全球领先的移动芯片设计公司，其处理器广泛应用于智能手机等移动设备。公司近年来一直通过股票回购和分红向股东返还现金，此次新的回购计划（883929）进一步显示出公司对自身现金流和长期业务前景的信心。

不过，高通（QCOM）近期的业务前景仍面临一定挑战。上个月，公司发布了相对谨慎的收入指引，指出全球存储芯片（886042）短缺正影响部分客户的生产计划，尤其是中国市场的手机厂商，这可能导致智能手机出货量下降，从而拖累高通（QCOM）的芯片需求。

在此背景下，高通（QCOM）首席执行官Cristiano Amon正推动公司业务转型，希望降低对智能手机市场的依赖。公司正在积极拓展汽车芯片（885945）、个人电脑处理器以及数据中心相关芯片等新业务领域，但这些新增长点目前仍不足以完全弥补核心手机芯片市场放缓带来的影响。

受股票回购和提高股息（563180）的消息提振，高通（QCOM）股价在周二上涨超1.9%。市场普遍认为，大规模回购和分红计划有助于提振投资者信心，并在短期内为股价提供支撑。