IT之家3月21日消息，本周接受德国媒体《Mac&i》采访时，苹果（AAPL）硬件技术高管Anand Shimpi与Mac产品经理Doug Brooks解释为何在M5Pro和M5Max芯片上，引入由能效核、性能核与超级核组成的三种核心架构。

IT之家此前报道，M5系列芯片首次引入超级核方案，其中基础款M5芯片搭载能效核与超级核，而高端的M5Pro和M5Max芯片则采用了全新的性能核与超级核组合。

Anand Shimpi在采访中解释了这三种核心的具体定位。他表示，超级核目前是全球最快的CPU核心，专门针对单核性能深度优化。

相比之下，能效核则是苹果（AAPL）旗下能效最高的CPU核心，虽然它无法达到超级核那样的单时钟周期（883436）性能，但能大幅降低后台任务的功耗。

针对全新升级的性能核，Anand Shimpi确认其并非仅仅提升了时钟频率。该核心采用了完全量身定制的微架构，因此与超级核及能效核均有显著区别。

他强调，这种全新性能核不仅在能效上成功超越了原有的能效核，还专门负责处理多线程任务，从而完美平衡芯片的性能与功耗。

Mac产品经理Doug Brooks补充说明了采用三种核心命名的原因，指出此举是为了清晰表达各自的性能特征。

此外，当被问及M5Pro和M5Max采用的全新融合架构未来将如何应用于M5Ultra芯片时，Anand Shimpi对此保持沉默，仅表示公司目前只发布了M5Pro和M5Max两款产品。