据Wedbush称，特斯拉（TSLA）(TSLA.US)和SpaceX拟在德克萨斯州奥斯汀建造的巨型Terafab芯片制造厂，可能标志着双方最早于明年合并的第一步。上周末，特斯拉（TSLA）和SpaceX首席执行官埃隆.马斯克公布了一项名为Terafab的新半导体（881121）合资企业的计划，该企业将建在德克萨斯州奥斯汀市。Terafab将由两座先进芯片工厂组成，由特斯拉（TSLA）和SpaceX联合运营。马斯克此举旨在更好地掌控人工智能（885728）、机器人和太空计算等领域的半导体（881121）供应。

Wedbush分析师在周三发布的投资者报告中指出：“特斯拉（TSLA）与SpaceX合作的Terafab项目预计将耗资高达250亿美元，在特斯拉（TSLA）位于德州的超级工厂(Giga Texas)投产，建成后将成为人类历史上最大的半导体（881121）晶圆厂。该项目专注于芯片设计、光刻、制造、存储器生产、先进封装（886009）和测试。初期生产目标预计为每月10万片晶圆，随后将扩大至每月100万片晶圆，约为台积电（TSM）全球产量的70%，目标是每年生产1000亿至2000亿颗定制人工智能（885728）和存储芯片（886042），以支持特斯拉（TSLA）的FSD、Cybercab和Optimus生产线。”

Wedbush指出：“由于台积电（TSM）和三星的芯片产量不足以满足马斯克的目标，该工厂将逐步扩大产能，以满足其公司对计算能力的需求，而目前的计算能力需求已经超过了供应能力。目前人工智能（885728）计算输出约为每年20GW，这仅占这些公司需求的约2%。”

他们补充道：“虽然该项目的具体时间表尚不确定，但这将加速公司雄心勃勃的人工智能（885728）发展战略，我们相信这将为特斯拉（TSLA）在未来几年成为人工智能（885728）巨头奠定基础，而芯片和内存供应预计将是最大的制约因素。我们还认为，这是特斯拉（TSLA）和SpaceX最终合并的第一步，合并预计将在2027年完成。”