马斯克4月15日官宣特斯拉（TSLA）AI5芯片完成流片，设计已移交代工厂，2027年启动量产，将由三星、台积电（TSM）分别在美国本土工厂代工。

AI5芯片为AI4继任者，单芯性能对标英伟达（NVDA）Hopper架构，双芯接近Blackwell级别，成本与功耗更具优势，整体性能较AI4提升40倍，将作为自动驾驶、人形机器人（886069）核心算力芯片。此外，特斯拉（TSLA）AI6及Dojo3研发同步推进，还与英特尔（INTC）合作Terafab项目。