IT之家4月17日消息，台积电（TSM）(TSMC)董事长兼总裁魏哲家昨日在2026Q1发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“我们(台积电（TSM）)正在与我们的客户合作开发他们的下一代LPU”。

NVIDIA(英伟达（NVDA）)今年三月在GTC2026大会上发布了Groq3(LP30)LPU，这款芯片由三星晶圆代工制造，基于其的Groq3LPX机架预计将在今年下半年面世。

而根据NVIDIA的路线图，该企业计划在Rubin世代晚些时候推出支持NVFP4数据格式的LP35LPU，Feyman世代的LP40LPU则将支持NVLink高速互联。

IT之家注意到，台积电（TSM）高管昨日还提到预计全年营收按美元计增长超30%、3nm毛利率2026H2达到平均水平、2026年资本支出将位于520~560亿美元区间的高位、未来三年的年资本支出将显著高于过去几年、A14将于2028年量产。