IT之家4月21日消息，科技媒体Wccftech昨日(4月20日)发布博文，报道称AMD为了在硅光技术领域应对英伟达（NVDA）的竞争，将与格罗方德(Globalfoundries（GFS）)合作开发下一代Instinct MI500AI加速器的MRM共封装光学解决方案。

IT之家注：MRM全称为Micro-Ring Modulator，是一种关键的硅光子技术组件，用于高效转换电信号到光信号。该技术利用硅基材料制造微环结构，通过调制光波的相位或强度来传输数据。

共封装光学解决方案(Co-Packaged Optics，简称CPO)通过减少对铜线的依赖，利用光信号传输数据，从而降低互连延迟并建立CPU与GPU间的高带宽连接。

基于最新披露的合作细节，格罗方德负责制造光子集成电路，日月光半导体（881121）(ASE)负责封装，而AMD去年收购的Enosemi公司，负责加速相关创新。

MI500系列将基于比MI400更先进的2nm工艺打造，由台积电（TSM）代工。该加速器将采用CDNA6架构，搭载HBM4E内存，其内存带宽将超越MI400的19.6TB/s。

消息称英伟达（NVDA）同样在推进CPO技术，其Vera Rubin加速器将采用台积电（TSM）制造的PIC，由矽品精密工业(SPIL)负责封装。

对于Rubin Ultra，英伟达（NVDA）将优先采用CPO方案，未来Feynman世代AI加速器计划全面转向CPO技术，彻底淘汰近封装光学技术(NPO)方案。