据THE ELEC 5月11日消息，为缓解对台积电（TSM）（TSM.US）的依赖及应对先进制程SoC芯片产能紧张，苹果（AAPL）（AAPL.US）正推进代工供应链多元化。据《华尔街日报》5月8日报道，苹果（AAPL）已与英特尔（INTC）（INTC.US）就部分自研芯片代工生产达成初步协议，双方谈判已持续一年多，具体芯片类型尚未公布。

该合作受美国政府积极推动，美国商务部长霍华德 卢特尼克及特朗普总统均曾向苹果（AAPL）CEO蒂姆 库克建议加强与英特尔（INTC）合作。美国政府已于去年通过约90亿美元联邦补贴获得英特尔（INTC）约10%股份，成为其最大股东。此前，英特尔（INTC）曾为苹果（AAPL）供应PC CPU，但随苹果（AAPL）转向自研Arm芯片后合作趋缓。

与此同时，苹果（AAPL）亦在推进与三星电子晶圆代工的合作。双方已于5月5日举行会谈。三星位于得克萨斯州的泰勒工厂总投资约170亿美元，其F1工厂采用2纳米GAA工艺，计划今年下半年投产、明年大规模量产，并视需求考虑扩建F2工厂。