据路透社5月14日报道，台积电（TSM）(TSM.US)在周四技术研讨会前的材料中预测，到2030年全球半导体（881121）市场规模将突破1.5万亿美元，较此前1万亿美元的预期显著提升。

分领域看，人工智能（885728）(AI)与高性能计算(HPC)将贡献55%的市场份额，智能手机占20%，汽车应用占10%。公司同时指出，2022至2026年AI加速器晶圆需求将增长11倍。

产能方面，台积电（TSM）正加快2025–2026年扩张节奏，计划于2026年建成九个阶段的晶圆厂与先进封装（886009）设施。其2纳米及A16芯片产能在2026–2028年复合年增长率(CAGR)预计达70%；CoWoS先进封装（886009）技术2022–2027年CAGR将超80%。

全球布局上，美国亚利桑那州首厂已投产，二厂设备将于2026年下半年迁入，三厂在建，四厂及首座先进封装（886009）设施今年启动；预计2026年当地产出增长1.8倍，良率与台湾持平，并已购入第二块扩张用地。日本首厂已量产22/28纳米，二厂已升级至3纳米；德国厂建设按计划推进，将逐步提供28/22纳米及后续16/12纳米技术。