5月21日,超威半导体(AMD)(AMD)宣布,其代号为“Venice(威尼斯)”的下一代AMD EPYC(霄龙)中央处理器已正式开启量产,该芯片采用台积电(TSM)(TSM.US)先进的2nm工艺技术,是业内高性能计算(HPC)领域首款投入量产的2nm产品。此外,AMD还计划将其数据中心CPU的2nm工艺延伸至后续新品“Verano”。
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