IT之家5月27日消息，备受市场期待的首次公开募股(IPO)前夕，埃隆马斯克旗下的SpaceX在S-1上市申请文件中坦言，若要全面推进轨道人工智能（885728）相关布局并实现规模化落地，公司目前无法获取足够的人工智能（885728）硬件设备。此外，公司表示雄心勃勃的Terafab晶圆厂项目或许能缓解芯片短缺问题，但同时也指出该项目存在失败风险，且目前的合作方特斯拉（TSLA）与英特尔（INTC）并无长期参与该项目的义务。
按照美国证券交易委员会(SEC)对所有IPO的监管要求，企业必须列明大大小小各类风险因素，其中甚至还包括极端天气等“不可抗力”，因此需客观看待上述表述。不过这些内容也确实反映出，SpaceX认为其商业模式正面临若干实实在在的发展阻碍。
SpaceX在申报文件中写道：“我们能否规模化落地轨道人工智能（885728），取决于能否获取充足的人工智能（885728）芯片，而当前我们可调配的芯片数量远达不到需求。”“支撑技术基础设施运转的服务器、网络设备(尤其是图形处理器及其他专用元器件)，其生产与供应仅掌握在少数合格供应商手中。我们与芯片直接供应商并未签订长期或重大合作协议，所有图形处理器均依靠采购订单临时采购。”
目前，SpaceX及其旗下人工智能（885728）公司xAI与AMD、英伟达（NVDA）等图形处理器供应商，以及台积电（TSM）、三星晶圆厂等代工合作方的合作模式，让企业容易受到晶圆产能不足、原材料紧缺、地缘政治冲突以及半导体（881121）产区自然灾害等问题的冲击。
全球最大晶圆代工厂、高端逻辑芯片龙头台积电（TSM）如今已难以满足人工智能（885728）处理器的市场需求，业内人士也警示行业整体面临供给紧张的局面。举例来说，英伟达（NVDA）为保障芯片及各类元器件供应，将包含库存、采购订单及预付款项在内的整体供货规模提升至1450亿美元(IT之家注：现汇率约合9858.12亿元人民币)，其他企业也纷纷采取类似举措。
为在一定程度上化解供应链风险，特斯拉（TSLA）、SpaceX与xAI计划联合打造Terafab——一座专属半导体（881121）生产基地，产品仅供这三家企业使用。目前已知该晶圆厂选址于美国得克萨斯州的SpaceX园区，将采用英特尔（INTC）的14A制程工艺生产芯片。S-1文件同时提示，即便埃隆马斯克计划为该项目投入数百亿美元，也无法确保项目最终取得成功。
SpaceX在文件中补充道：“我们寄望于通过建设Terafab解决芯片供应难题，但该项目仍有可能失败。一旦失利，我们或将没有其他渠道获取足量人工智能（885728）芯片，无法满足轨道人工智能（885728）的算力需求。”“建设Terafab旨在提升自研芯片产能，缓解未来人工智能（885728）芯片短缺问题，助力我们推进轨道人工智能（885728）规模化布局。但短期内，我们仍会从第三方供应商处采购大部分算力硬件。同时，我们无法保证Terafab能在预期周期（883436）内达成目标，甚至无法保证项目能够落地。”
值得注意的是，英特尔（INTC）和特斯拉（TSLA）均有可能退出该项目。一旦二者撤资离场，Terafab将失去核心客户与制程技术支持，整个项目也可能就此夭折。S-1文件明确写道：“尽管我们已与特斯拉（TSLA）签订框架协议，但特斯拉（TSLA）与英特尔（INTC）均无义务持续参与本项目，我们后续也未必会签订具有约束力的正式合作协议。”
