6月2日，台北国际电脑展上，英特尔（INTC）（INTC.US）发布从芯片到机架级的全栈人工智能（885728）解决方案，依托战略合作伙伴推动行业定制化落地。
英特尔（INTC）推出基于至强处理器与SambaNova SN-50可重构数据流单元（RDUs）的机架式AI基础设施，实现高能效推理部署。富士康参与系统集成，并将开发高CPU密度变体以支持成本优化型负载。
由Vista Equity Partners与Cambium Capital设立的Vector Core Compute云服务，已实现全解耦推理，采用至强6处理器、SN40 RDU及英伟达（NVDA）（NVDA.US）Blackwell GPU，其在MiniMax 2.5模型上达成当前最快企业级推理，服务超250万企业客户。
英特尔（INTC）同时宣布与西门子、日立、回声神经技术、格林斯通生物科学等深化合作，基于定制芯片提供工业、医疗、量子及神经科学等垂直领域一体化方案。
全新至强6+处理器基于18A工艺（首次用于数据中心CPU）上市，可实现单液冷机架36864核心（约100千瓦功耗），优化横向扩展与智能体密度。此外，酷睿Ultra系列3代处理器已支撑超325款设备设计，Arc G系列掌机处理器本月上市，边缘AI客户超130家。
英特尔（INTC）CEO陈立武表示，公司正从芯片至系统全面推动AI创新，协同生态助力产业与社会变革。
