据The Information6月8日报道，谷歌母公司Alphabet已向英特尔（INTC）下达订单，预计在2028年前代工生产超过300万颗谷歌TPU芯片。
与此同时，英伟达（NVDA）被报道也在测试英特尔（INTC）芯片代工技术，评估其是否可用于未来一款新处理器。该处理器据称将把四个图形芯片集成到一个单元中，或许是英伟达（NVDA）将采用将于2028年发布的Feynman架构。不过，英伟达（NVDA）目前尚未正式下单。
消息传出后，6月8日，英特尔（INTC）美股价大涨，收于110.27美元，涨幅约11.2%，今年英特尔（INTC）的股价已翻三倍。
报道指出，英特尔（INTC）能从谷歌等公司获得订单的原因是台积电（TSM）的产能不足，谷歌和英伟达（NVDA）正将英特尔（INTC）视为备用芯片制造商。台积电（TSM）董事长魏哲家于6月4日就曾表示“客户需求如此之高，而我们的能力有限。我们已经非常努力了。”魏哲家补充道，人工智能（885728）的快速发展使得许多供应商及上游厂商难以满足客户需求，台积电（TSM）正在避免成为全球供应链的瓶颈。
英特尔（INTC）的代工和先进封装（886009）业务并非首次回归大众视野。4月，特斯拉（TSLA）首席执行官马斯克就表示，特斯拉（TSLA）计划在其“Terafab”项目中使用英特尔（INTC）下一代14A制程生产芯片；苹果（AAPL）也于5月被报道与英特尔（INTC）达成初步协议，将由英特尔（INTC）为苹果（AAPL）设备生产部分芯片。
TPU是谷歌面向人工智能（885728）训练和推理场景自研的专用芯片，也是谷歌云计算（885362）和AI基础设施的重要部分。谷歌旨在通过TPU对标英伟达（NVDA）的GPU，此前已有报道称OpenAI正使用谷歌的TPU来替代英伟达（NVDA）芯片进行训练。
英特尔（INTC）和谷歌已于4月宣布扩大合作关系，谷歌将继续部署英特尔（INTC）的至强处理器，以及最新的至强6芯片，以支持本地部署模型。同时，双方还将扩大IPU(智能处理单元)的联合开发。
在AI算力需求持续扩张、台积电（TSM）产能承压的背景下，eMarketer的技术分析师Jacob Bourne表示“这证明人工智能（885728）领域最大的参与者正在竞相实现供应链多元化，而目前的供应链仍然严重集中在台积电（TSM）。”
从英特尔（INTC）的角度来看，虽然英特尔（INTC）代工部门仍处于亏损状态，一季度Intel Foundry运营亏损约24亿美元(约合人民币162.5亿元)，但英特尔（INTC）重新获得了进入高端AI芯片供应链的机会。英特尔（INTC）能否真正经过客户验证，重回全球先进芯片制造竞争中心，实现扭亏为盈，还有待观察。
