在人工智能（885728）(AI)基础设施投资持续升温之际，甲骨文（ORCL）(ORCL.US)股债市场出现罕见分化。周四，甲骨文（ORCL）股价一度大跌近13%，原因是公司最新财报显示资本开支超出市场预期，引发投资者对AI基础设施投资回报率的担忧。不过，与股票市场的悲观情绪不同，债券投资者却对甲骨文（ORCL）释放出的融资信号表示欢迎，公司债券价格普遍上涨，信用风险指标同步改善。
市场人士认为，推动债券走强的关键原因在于甲骨文（ORCL）向投资者明确说明了未来融资安排，从而缓解了市场对其持续举债扩张的担忧。
根据公司披露的信息，甲骨文（ORCL）预计在当前财年通过债务和股权融资筹集约400亿美元资金，其中包括此前已经宣布的200亿美元“按市价发行股票计划”。
与此同时，公司表示今年剩余时间内不会再发行新的债券。
由于甲骨文（ORCL）财年于每年5月底结束，而公司预计不会在2026自然年继续发债，因此市场普遍预计其下一轮债券融资最早将出现在2027年前五个月。
这一表态迅速提振了债券市场信心。
数据显示，甲骨文（ORCL）2050年到期、票面利率3.6%的债券信用利差收窄至约1.93个百分点；2046年到期、票面利率6.55%的债券信用利差也下降至相近水平。
在信用违约掉期(CDS)市场，投资者为甲骨文（ORCL）债务购买违约保险的成本也明显下降。CDS价格下跌通常意味着市场对企业偿债能力和信用质量更加乐观。
Allspring Global Investments高级固定收益交易员Mark Clegg表示：“在当前AI融资热潮下，市场最欢迎的是那些能够明确说明未来融资安排的公司。投资者最不愿意看到的是资产负债表无限扩张，而融资计划越透明，信用利差通常就越稳定。”
Loop Capital Asset Management首席投资官Scott Kimball也指出，近期大型科技公司接连大规模融资，使债券市场对新增供给格外敏感。“很多投资者一直在担心科技巨头不断融资带来的压力，因此任何能够让市场稍微松一口气的消息都会受到欢迎。”
事实上，甲骨文（ORCL）已经成为全球AI基础设施投资浪潮中的重要参与者之一。
今年2月，公司刚刚完成250亿美元投资级债券发行，成为美国历史上规模最大的企业债发行之一。目前，甲骨文（ORCL）在彭博美国投资级公司债指数中的债券存量规模已达到约1170亿美元，成为金融行业之外最大的债券发行人。
公司资本开支也在快速增长。截至5月31日的财季，甲骨文（ORCL）资本开支约为165亿美元，推动全年资本开支达到557亿美元，高于此前预计的500亿美元水平。
资本开支主要用于建设数据中心及相关AI基础设施。
甲骨文（ORCL）首席财务官Hilary Maxson在财报电话会上表示，公司预计当前财年的净资本开支将进一步增至约700亿美元。与上一财年相比，这意味着资本投入将增加约200亿至250亿美元。
她解释称，部分增幅来自于公司提前采购关键硬件设备和组件，以确保未来AI基础设施建设顺利推进。
甲骨文（ORCL）当前面临与微软（MSFT）(MSFT.US)、谷歌母公司Alphabet(GOOGL.US.GOOG.US)、亚马逊（AMZN）(AMZN.US)等“超大规模云服务商”类似的挑战，一方面需要持续投入巨额资金建设AI数据中心，另一方面又必须向投资者证明这些投资未来能够产生足够回报。
从股票市场反应来看，投资者仍然担忧资本开支过快增长可能压缩公司未来盈利能力。但债券市场显然更关注另一件事，公司是否能够保持稳定融资能力以及可控的债务风险。至少从目前来看，甲骨文（ORCL）给出的答案让债券投资者感到满意。
