IT之家6月25日消息，Qualcomm(高通（QCOM）)今日在投资者日上宣布了其全面的Dragonfly数据中心解决方案，包括HBC架构、C1000CPU、AI300推理加速器，此外还有芯片设计服务与互连产品组合。
HBC(高带宽计算)架构
HBC 是一种分离式架构，其将完整芯片拆分为主SoC和HBC堆栈，两部分间采用标准2D有机基板互连。HBC堆栈底部是近内存加速器单元，其上则以TSV(硅通孔)技术堆叠LPDDR DRAM Die。
高通（QCOM）宣称HBC相较基于HBM的系统可实现更高能效、更高有效内存带宽和更低系统TCO。在完整加速器级别，HBC旨在实现6倍于HBM的每W带宽和200倍于SRAM的每W容量。
搭载HBC Gen1的AI250加速器单卡内存读写速率达到133TB/s，有效带宽达采用标准LPDDR5X的AI200的18倍，预计2027年中启动商业化样品测试。Dragonfly C1000CPU Dragonfly C1000是高通（QCOM）近年来首款专为数据中心工作负载打造的CPU，预计2028年上市。
其采用多芯片架构，能扩展至250+Oryon内核，频率可达5G（885556）Hz以上；采用LP DRAM内存子系统，可选配HBC连接；支持PCIe Gen7技术，兼容CXL规范；支持风冷与液冷散热，兼容OCP ORv3标准机架与服务器。
高通（QCOM）宣称其能效可达现有竞品的2倍以上，同时包含分别针对智能体、通用、头节点工作负载的一系列变体，可提供卓越的性能和利用率。Dragonfly AI300
AI300作为高通（QCOM）的第三代风冷/液冷机架式AI推理平台性能进一步提升，专为分散式推理部署而设计，预计2028年启动商业送样。
得益于HBC Gen2架构，其具备业界领先的内存容量和有效带宽：其单卡每W内存带宽将较今天GPU提升4~8倍；有效内存带宽则达AI250的3倍，也就是AI200的54倍。
该加速器在纵向扩展上依赖UALink和ESUN，横向扩展则会同时利用铜缆和光纤。芯片设计与互连
高通（QCOM）表示其具备涵盖芯片、系统、软件的端到端协同设计能力，拥有先进的封装和模块化架构，具备成熟IP，可实现精简的设计执行流程，支持客户芯片从设计到量产的全流程。
而在数据中心互连方面，高通（QCOM）称其具备SerDes、PAM4、轻量级相干DSP技术堆栈，可通过铜缆、光纤等介质实现从片间到园区级连接组合，支持800G、1.6T高带宽。
