IT之家 7 月 8 日消息，苹果（AAPL）公司今日宣布与博通（AVGO）公司（Broadcom）达成一项新的多年期协议，双方将共同设计并生产用于苹果（AAPL）多款产品的定制芯片组件及前沿无线连接技术。
官方表示，该协议预计总额将超过 300 亿美元（IT之家注：现汇率约合 2040.56 亿元人民币），将推动生产超过 150 亿颗美国制造芯片，并在美国创造数百个工作岗位。
新的多年期协议还包括对科罗拉多州柯林斯堡设施的扩建。博通（AVGO）将投资 15 亿美元（现汇率约合 102.03 亿元人民币）扩建柯林斯堡的制造工厂。博通（AVGO）将在该厂生产先进射频组件 —— 包括薄膜体声波谐振器滤波器，以及前沿无线连接技术。
据悉，这些投资是苹果（AAPL）公司既定承诺的一部分。苹果（AAPL）计划在四年内向美国投入 6000 亿美元（现汇率约合 4.08 万亿元人民币），以支持全美国范围内的制造业发展、就业机会创造以及技术研发。
根据博通（AVGO）此前递交的报告，双方合作将延长至 2031 年，博通（AVGO）将为苹果（AAPL）多代产品开发并供应一系列定制 ASIC（专用集成电路）芯片产品。
