苹果透露与博通合作：金额超300亿美元，在美制造超150亿颗芯片

凤凰网科技讯 北京时间7月8日，据彭博社报道，苹果（AAPL）公司兑现了增加采购美国制造零部件支出的承诺，表示其与博通（AVGO）公司扩大后的合作协议金额预计将超过300亿美元。

苹果（AAPL）周三在一份声明中表示，这项协议将涉及在美国生产超过150亿颗芯片，并将支持数百个就业岗位。苹果（AAPL）还将帮助博通（AVGO）升级其位于科罗拉多州的生产设施。

此项声明为博通（AVGO）周一宣布的合作提供了更多细节。当时，这家芯片制造商表示，该协议将持续至2031年，但并未透露具体的财务条款。