IT之家 7 月 16 日消息，游戏（881275）媒体 tech4gamers 昨日（7 月 15 日）发布博文，报道称基于最新获批的技术专利，索尼（SONY） PlayStation 6 游戏（881275）主机可能放弃液态金属方案，转而使用基于密封液体汽化的散热方案。
该媒体指出 PlayStation 5 游戏（881275）主机在发行初期，曾出现散热问题，在主机直立情况下，液态金属可能出现分布不均情况，减少芯片与热扩散器之间的接触面积，进而影响热传导一致性。
此前报道称早期的 PS5 主机长时间垂直放置，液态金属有时会泄漏
索尼（SONY）为了改善散热效果，在后续推出的 PS5 Pro 以及 PlayStation Slim CFI-2116 版本中，在 APU 散热器加入凹槽结构。
而基于最新公示的专利，索尼（SONY）可能会放弃液态金属方案，改而使用改良热管结构，提升主机在横放与竖放两种姿态下的散热稳定性。
新专利设计中，芯片产生的热量通过热管传递，再经由导热板经由多个鳍片散热片散发出去。热管内部可封入标准工作液体（例如水），芯片热量将先传递至热管，再通过传热板与多组鳍片式散热器扩散，形成完整散热链路。
热管包含锥形段与延伸段，借助液体汽化提升主机散热效率。针对竖放场景，延伸段可充当储液区，在主机竖直放置时降低液位。
