美国商务部：台积电 1000 亿美元对美追加投资带来 4 座额外生产设施利好

IT之家 7 月 16 日消息，美国商务部当地时间今日确认，台积电（TSM）宣布的额外 1000 亿美元在美投资将在亚利桑那州带来 4 座新的先进半导体（881121）制造和封装设施，使台积电（TSM）在美工厂总数来到 12 家。

第一阶段：3 座前端晶圆厂，650 亿美元；

第二阶段：3 座前端晶圆厂、2 座先进封装（886009）设施、1 座主要研发中心，1000 亿美元；

第三阶段：4 座先进半导体（881121）制造或封装设施，1000 亿美元。