力成拟联手博通，在新加坡设立面板级先进封装合资企业

IT之家 7 月 17 日消息，台湾地区集成电路封装测试业者力成 (Powertech, PTI) 昨日宣布，该公司拟与 Broadcomm（博通（AVGO））于新加坡共同设立面板级先进封装（886009） (PLP) 业务制造合资公司。

力成表示这项决定基于业务整体国际布局，旨在贴近全球客户供应链。力成预计将向新加坡合资企业投资 4 亿美元（IT之家注：现汇率约合 27.11 亿元人民币）。