IT之家7月19日消息，据科技媒体Notebookcheck今天报道，一份来自高通（QCOM）内部的规格表最近流出，让尚未发布的骁龙4Gen6芯片(SM4875)得以曝光。该芯片将采用台积电（TSM）4nm工艺、支持LPDDR5内存，配备Adreno6系GPU，预计将于明年推出。
据介绍，SM4875延续了骁龙4Gen5的Kryo CPU配置，拥有2个Kryo Gold性能核心(IT之家注：基于A78)、每个核心配备256KB L2缓存；6个Kryo Silver能效核心(基于A55)、每个核心配备64KB L2缓存，所有核心共享1MB L3缓存。
同时，这款处理器的制程工艺相比前代没有进步，仍然是台积电（TSM）4nm。不过其他部分均有升级，GPU从Adreno4系升级至Adreno6系，有望在骁龙4Gen5提升77%的基础上，进一步强化图形性能。
内存方面，这款处理器从LPDDR4X升级至双通道LPDDR5(3200MHz)，同时保留LPDDR4X支持，为OEM厂商提供不同成本的配置选择。
该处理器的无线连接能力可供厂商自由配置，其中WCN3998-2支持Wi-Fi5、2x2MU-MIMO以及蓝牙5.2，而WCN6750则是支持Wi-Fi6、2x2以及蓝牙5.2。
此外，这款处理器的安全模块同样得到更新，拥有基于硬件的ECC镜像认证，支持Widevine L1以及新版Trust Management Engine(可信管理引擎)。采用尺寸更大的PSP917封装，规格为11.1*12.0mm。
