7月21日，台积电（TSM）（TSM.US）盘前涨3.5%，报616.47美元。据《日经亚洲》援引多位知情人士消息称，台积电（TSM）计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%，以应对材料、制造设备及海外新厂建设成本上涨带来的压力。
台积电（TSM）已与客户就涨价事宜展开磋商，涉及7纳米及更先进制程。这部分业务在今年4月至6月季度贡献了台积电（TSM）约77%的营收。知情人士表示，基础涨价幅度为5%至10%，具体取决于客户和产品。对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电（TSM）计划在基础涨价幅度之上再加收10%至15%的溢价。因此，部分先进制程芯片订单的整体涨价幅度可能超过10%。在成熟制程方面（包括12纳米、16纳米、28纳米等制程以及其他传统工艺），台积电（TSM）计划最高涨价10%，但部分产品涨幅将低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的23%。知情人士称，相关谈判于6月左右启动，并于7月敲定，新价格将于2027年初生效。
