台积电部分CoWoS产品生产良率升至98%至99%

8月13日，财闻海外资讯消息，台积电（TSM）(TSM.US)日前表示，其CoWoS先进封装（886009）技术在AI芯片领域的应用取得突破，部分产品的生产良率已提升至98%至99%。据台积电（TSM）先进封装（886009）技术与服务副总经理何军透露，这一优异的良率表现主要针对基于5.5倍光罩尺寸(reticle size)的CoWoS封装AI产品。目前5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入量产，预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。