英特尔（INTC）展示了面向智能体AI及企业级工作负载的三款架构，包括适用于以更高性能去调度与协同的Diamond Rapids处理器、支持高效推理的Crescent（CBIO） Island GPU，以及用于智能客户端与边缘计算的Wildcat Lake SoC。
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从晶体管、封装技术到整个系统架构，智能体AI正在重构计算平台的构建与交付方式。未来，通用计算与专用加速能力将与先进封装（886009）及开放的芯粒技术紧密融合，构建出既能灵活适配各类工作负载，又能在实际功耗、成本与部署约束下实现扩展的系统。
——Pushkar Ranade
英特尔首席技术官
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上述三款处理器均基于英特尔（INTC）代工技术打造，包括Intel18A制程工艺系列、Foveros Direct3D封装技术，并率先采用了面向开放芯粒互连的UCIe行业标准，共同为下一代AI基础设施构建了差异化、可扩展的技术根基。
多款重磅产品预告
在Hot Chips2026上，英特尔（INTC）将展示三款相辅相成的架构，包括代号为Diamond Rapids的下一代至强处理器、专为AI推理优化的下一代数据中心GPU Crescent（CBIO） Island，以及代号为Wildcat Lake的第三代英特尔（INTC）酷睿处理器。
打造计算基石
Diamond Rapids是一款面向企业级智能体AI打造的多用途处理器。该处理器全面采用英特尔（INTC）自研技术，采用了性能与能耗进一步升级的Intel18A-P制程工艺，并引入全新架构设计。通过融合自适应计算模块、统一内存互连结构和灵活I/O接口，Diamond Rapids处理器能够提供持续稳定的高性能、卓越的能效表现与出色的扩展能力。
英特尔（INTC）还展示了采用Foveros Direct3D封装技术和UCIe-S互连技术的先进SoC构建能力，以及高带宽内存子系统、全新的高级性能扩展(Advanced Performance Extensions，APX)和增强型高级矩阵扩展(Advanced Matrix Extensions，AMX)，为下一代AI应用提供更强大的加速能力。
● 最高256颗全新核心，配备1.28GB末级缓存(LLC)
● 16通道内存，速率高达12800MT/s
● 128通道PCIe6.0和CXL3.0
Crescent Island重塑实时AI推理的经济范式
该架构专为提升词元(Token)产出、创造更大业务价值而设计。作为一款低功耗、易部署的GPU，Crescent（CBIO） Island兼具强劲算力与大容量内存，让企业在现有风冷数据中心部署条件下，运行更大规模的模型、支持更长的上下文窗口，并承载更多并发智能体AI。
通过提升大规模推理的经济性，Crescent（CBIO） Island可帮助企业加速AI部署、提高基础设施利用率，并获得更优的AI投资回报。Crescent（CBIO） Island基于久经考验的英特尔（INTC）Xe架构打造，针对下一代智能体AI工作负载进行了优化，能够提供持续、稳定的推理性能、最大限度提升词元吞吐量，并降低散热需求。
● 基于Xe3P架构，配备32颗Xe核心和256个XMX引擎
● 最高支持480GB LPDDR5X内存
● 350W风冷PCIe扩展卡
将智能体AI从云端延伸至端侧设备
代号为Wildcat Lake的第三代英特尔（INTC）酷睿处理器，为主流笔记本电脑及智能边缘平台带来与应用需求相匹配的AI能力。该处理器基于Intel18A制程节点打造，并采用全新CPU核心，带来出色的x86单线程性能；集成Xe3架构，并支持XMX AI加速；内置NPU至高可提供17TOPS算力，为混合AI工作负载提供高效支持。
Wildcat Lake也是首款采用UCIe标准的英特尔（INTC）处理器，可为主流AI平台实现更具成本效益的多芯片封装设计。
● 配备2个性能核和4个能效核
● 最高支持LPDDR5X-7467
● 支持Wi-Fi7和蓝牙6.0
未来的智能体AI将横跨云端、企业级与边缘侧等异构环境，因此，如何在不同部署场景中兼顾性能与经济性将变得至关重要。
Diamond Rapids提供可扩展的算力基础，Crescent（CBIO） Island着力优化推理成本，Wildcat Lake则将AI能力注入主流客户端与边缘系统。依托于英特尔（INTC）代工技术和开放的行业标准，英特尔（INTC）正全面布局产品组合，为大规模部署智能体AI奠定坚实基础。
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注释：
性能因用途、配置及其他因素而异。请访问www.intel.com/PerformanceIndex了解更多信息。
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