IT之家8月25日消息，Intel(英特尔（INTC）)在其Hot Chips2026新闻稿中确认，代号为"Diamond Rapids"的下一代Xeon(至强)服务器处理器最高配备256颗全新核心。"Diamond Rapids"全面采用英特尔（INTC）自研技术，结合了性能与能耗进一步升级的Intel18A-P制程工艺、Foveros Direct3D封装、UCIe-S互连。
其支持APX、AMX指令扩展；配备28GB LLC(末级缓存)；支持16通道内存，传输速率至高可达12800MT/s；可提供128通道PCIe6.0/CXL3.0通道。
从图片中可以清晰看出，"Diamond Rapids"整体采用计算Die在外、I/O Die在内的布局。这两类模块间采用经由标准封装的UCIe实现互连，未使用EMIB。
英特尔（INTC）还介绍了专为提升词元(Token)产出、创造更大业务价值而设计的低功耗数据中心GPU"Crescent（CBIO） Island"。其基于Xe3P架构，配备32颗Xe核心和256个XMX引擎；最高支持480GB LPDDR5X内存；采用350W风冷PCIe AIC形态。
