SK海力士（SKHY）宣布，于当地时间27日在美国印第安纳州西拉斐特的普渡大学霍洛威体育（884258）馆举行了面向AI的存储器先进封装（886009）生产基地奠基仪式。
当天的奠基仪式，美国政界代表作、SK集团美洲主管副会长俞柾准、副会长李亨熙、SK海力士（SKHY）CEO郭鲁正等高管也一同参加。
■ 美国首个HBM生产基地，投资超40亿美元
总投资额将超过40亿美元的印第安纳晶圆厂，预计于2028年10月完成无尘室建设，并于2029年下半年启动新一代HBM量产。未来随着生产全面步入正轨，该基地有望发展成为拥有1000余名员工的美国核心HBM生产基地。
特别是印第安纳晶圆厂作为SK海力士（SKHY）在美国设立的首个HBM生产据点，其特点在于基于韩国与美国生产体系的紧密连接进行运营。在韩国生产的先进晶圆将运至印第安纳，经过先进封装（886009）和测试后，“美国制造”HBM产品将直接供应给美国客户。
此外，公司还将与生产线同步构建“先进封装（886009）研发测试床”，以便与客户、大学及商业合作伙伴共同开发下一代封装技术，并能够快速推进原型试制与性能验证。
■ 携手当地合作伙伴，强化生态系统合作
目前，超过100家涵盖材料、零部件及设备等领域的合作伙伴正就进驻西拉斐特事宜进行洽谈，此举不仅将为印第安纳晶圆厂的稳定运营提供有力支撑，预计还将进一步夯实当地AI生态系统。SK海力士（SKHY）计划通过晶圆厂的建设与运营，与美国本土企业共同创造约7000个直接及间接就业岗位。
■ 与普渡大学签署研发合作谅解备忘录
SK海力士（SKHY）在奠基仪式上与普渡大学签署了先进封装（886009）领域研发合作的谅解备忘录。
双方将基于谅解备忘录加强研发合作，共同研究包括HBM在内的下一代系统集成及先进封装（886009）技术。此外，SK海力士（SKHY）计划扩大与美国中西部地区主要高校及研究机构的合作，致力于培养和引进全球顶尖人才。
