台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求

9月15日，时序进入第三季下旬，台积电（TSM）(TSM.US)3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装（886009）产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达（NVDA）(NVDA.US)、苹果（AAPL）(AAPL.US)等持续占有台积电（TSM）先进制程与封装资源。此外，亚马逊（AMZN）(AMZN.US)AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。