IT之家9月16日消息，当地时间9月14日，英特尔（INTC）CEO陈立武出席了美国科罗拉多州丹佛市举行的Splunk.conf26大会。
陈立武在大会主题演讲中回答思科（CSCO）总裁兼首席产品官Jeetu Patel关于英特尔（INTC）晶圆厂重要性的问题时表示，芯片企业同时掌握设计、制造和先进封装（886009）能力至关重要。“这就是我们参与其中的原因。”
陈立武认为，晶圆代工业务需要先进制程技术，并对良率、缺陷率、生产周期（883436）和工艺波动进行严格管理，以保证产量可预测。不同客户的需求各不相同，代工厂还需要具备相应的知识产权，并支持电子设计自动化(EDA)工具。
他特别强调先进封装（886009）的重要性，将CPU、内存、输入输出设备及不同硅芯片整合到同一封装中，需要大量专业经验。陈立武表示，产业正在越来越多地转向系统级设计和封装，这将成为未来的发展方向。
他表示，全球AI芯片制造不应过度依赖单一代工企业。他指出，若将95%的订单交给台积电（TSM），供应链风险将显著增加。陈立武还表示，随着AI推理需求增长，英特尔（INTC）CPU供应仍然紧张。
陈立武还指出，英特尔（INTC）正寻求在全球AI芯片制造中获得更多订单。目前英伟达（NVDA）、AMD和苹果（AAPL）等美国企业几乎都将AI芯片生产交给台积电（TSM）。根据市场研究机构Counterpoint的数据，台积电（TSM）2026年第一季度占全球晶圆代工收入的70%以上，领先三星电子、中芯国际（HK0981）和英特尔（INTC）。
对于英特尔（INTC）代工业务的复苏，陈立武表示，晶圆代工并非易事，需要谨慎推进并投入大量资本。“好消息是，过去18个月情况已经有所改善。”
英特尔（INTC）此前在14A制程的良率方面遇到困难。2026年4月，公司同意向由特斯拉（TSLA）和SpaceX（SPCX）主导的Terafab项目提供14A制程技术，该项目首款产品预计于2028年年中推出。
2026年6月，英特尔（INTC）聘请前SK海力士（SKHY）CEO李锡熙(Lee Seok-hee)担任高级副总裁，负责代工部门的先进封装（886009）及后端技术研发与制造。该任命旨在加强英特尔（INTC）的后端业务，此前公司在制程良率方面面临挑战。业内人士曾推测SK海力士（SKHY）与英特尔（INTC）可能在HBM基础逻辑裸片生产方面开展合作。
在先进封装（886009）技术方面，陈立武对英特尔（INTC）EMIB技术表示信心。EMIB即嵌入式多芯片互连桥，通过硅桥连接不同芯片，使多个裸片协同工作。台积电（TSM）的CoWoS技术则采用中介层晶圆与基板，将芯片安装在其上。英特尔（INTC）正将EMIB作为与CoWoS竞争的先进封装（886009）方案。
陈立武表示，封装基板是当前面临的主要挑战之一，日本和中国台湾地区的企业通过预付款锁定了大量基板供应。
IT之家注：EMIB与CoWoS均属于先进封装（886009）技术，主要用于将多个芯片裸片整合到同一封装中，以提升系统集成能力。
对于CPU市场，陈立武表示，英特尔（INTC）当前只能满足约50%的客户需求，CPU供应紧张的局面仍将持续。
CPU需求非常高，我们只能服务50%的客户。许多CEO给我打电话，我却只能告诉他们，很抱歉，我们无法生产足够的产品。
陈立武认为，随着面向推理的AI智能体（886099）数量持续增长，未来将需要更多计算资源和安全能力。GPU主要用于AI模型训练，而CPU负责协调大量GPU协同工作，同时管理应用程序，因此在AI推理时代仍然具有重要作用。
