IT之家9月23日消息，夏威夷时间9月22日9点(北京时间9月23日3点)召开的2026骁龙峰会主题演讲结束后，高通（QCOM）公司高级副总裁兼手机业务总经理克里斯.帕特里克(Chris Patrick)接受IT之家等媒体采访。
围绕着第六代骁龙8至尊版(Snapdragon8Elite Gen6)与第六代骁龙8超级至尊版(Snapdragon8Elite Extreme Gen6)两款芯片区别，帕特里克回应称两者主要区别在封装方面。
第六代骁龙8至尊版采用传统封装堆叠(PoP)方案，通常将DRAM内存芯片直接垂直堆叠在SoC(系统级芯片)正上方，虽然可以节省主板空间，但会导致内存成为SoC散热的物理屏障，热量难以直接传导到外部散热系统。
而第六代骁龙8超级至尊版采用Offset PoP封装方案，物理偏移CPU和GPU等高发热的计算核心，上方的内存组件不再完全覆盖SoC，让SoC核心区域能够更直接地接触到外部的散热材料(如均热板或石墨烯（885355）片)，从而更高效地导出热量，但会增大封装尺寸并占用更多主板面积。
对于用户而言，使用Offset PoP封装方案可以带来更持久的峰值性能，在游戏（881275）、AI推理或视频渲染等高负载场景下，手机能够更长时间地维持高帧率或高吞吐量，减少“越玩越卡”的现象。
帕特里克表示不同的手机厂商会基于其产品定位，适配选择第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版，不过Offset PoP封装方案已赢得了游戏（881275）手机厂商的高度关注和浓厚兴趣。
帕特里克还以小米18Pro系列手机为例，明确表示手机厂商可能会在同一产品系列内，同时使用第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版芯片。
IT之家附上2026骁龙峰会媒体预沟通会期间，高通（QCOM）对于两款芯片的官方回应如下：
第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8超级至尊版的确在封装技术上是有不同的。
这两款平台有着不同的设计定位，首先他们都是旗舰平台，第六代骁龙8至尊版旨在面向更广泛的终端打造旗舰体验，而第六代骁龙8超级至尊版旨在打造覆盖各项技术领域的顶尖旗舰体验，包括AI、或者游戏（881275）、视频、影像等消费（883434）者体验。
因此第六代骁龙8超级至尊版采用了相比第六代骁龙8至尊版更为先进的封装技术，以获得更加出色的持续性能和整体算力表现。
