IT之家9月28日消息，据韩媒News1昨天(27日)报道，当地时间28日，英伟达（NVDA）CEO黄仁勋将在美国纽约会见三星电子会长李在镕和SK集团会长崔泰源。
全球AI半导体（881121）供应链三家核心企业的掌门人也将在两个月后再次聚首，下一代高带宽内存(HBM)和AI基础设施合作会谈到哪些内容因此备受关注。
韩国商界27日消息称，李在镕和崔泰源计划参加28日在纽约举行的韩国协会年度晚宴，黄仁勋也会出席当天活动。英伟达（NVDA）、三星和SK又都是全球AI半导体（881121）供应链的重要企业，因此各方是否会讨论进一步合作成为外界关注的焦点。
业界预计，HBM将是此次会面的重点之一，三星电子和SK海力士（SKHY）均是英伟达（NVDA）在全球HBM市场的主要内存供应商。
三星电子DS部门负责人全永铉今年6月曾与黄仁勋会面，讨论HBM4E、HBM5等下一代HBM的长期合作。SK海力士（SKHY）也与英伟达（NVDA）达成共识，将共同开发下一代AI内存，并推进长期内存合作。
因此，下一代HBM供应以及更后续世代的内存合作，也被认为是此次会面的重点关注事项。英伟达（NVDA）AI加速器的性能越高，对高性能、大容量内存的需求就越重要。
双方合作是否会进一步从HBM延伸到整个AI基础设施领域，同样值得关注。英伟达（NVDA）除AI加速器外，也在扩大数据中心、AI工厂等AI基础设施生态。三星电子和SK集团则依托半导体（881121）业务，推进AI数据中心及其他基础设施业务扩张。
不过，此次会面究竟会讨论哪些具体议题尚未披露。业界正在关注，三方是否会围绕英伟达（NVDA）下一代AI半导体（881121）路线图讨论内存供应战略，并就AI基础设施合作方向交换意见。
