IT之家10月14日消息，格芯(Globalfoundries（GFS），GF)刚刚宣布，公司已被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体（881121）制造工厂的技术提供商和运营方。
该项目是美日此前达成的5,500亿美元(现汇率约合3.69万亿元人民币)投资协议的一部分。除新工厂外，格芯还与美国商务部达成协议，重新调整其《芯片与科学法案》获得9.55亿美元资金，并为美国商务部分配约4%的格芯股权，使其在格芯的总持股比例升至约7%。
该项目由美国与日本之间的贸易和投资协议推动，日本将提供最高210亿美元(IT之家注：现汇率约合1,408.06亿元人民币)投资，用于扩大美国本土半导体（881121）制造能力。
根据格芯公告，首期约100亿美元(现汇率约合670.5亿元人民币)投资将用于加快一座全新300毫米晶圆厂的建设，该工厂预计于2029年投产。另有约100亿美元投资将用于建设第二座晶圆厂。两座工厂全部建成投产后，将为美国增加大量半导体（881121）制造产能。
格芯CEO蒂姆.布林(TIM（TIMB） Breen)表示，此次项目将美国和日本的合作与格芯的技术及制造经验结合起来，以加快纽约州半导体（881121）制造产能建设。他指出，大规模晶圆厂项目不仅需要资金，还需要差异化技术、运营能力以及经过验证的执行经验。
在产能方面，格芯预计，首座晶圆厂全面投入运营后，每年可新增约90万片300毫米晶圆的制造能力；第二座工厂建成后，预计还将增加相近规模的年产能。公司预计，该项目将创造约2.7万个建筑施工及产业生态系统相关就业岗位，并在纽约州首府地区新增1000多个高技能制造业岗位。
除新建晶圆厂外，格芯还与美国商务部达成协议，调整其依据《芯片与科学法案》获得的现有资助安排，将其中9.55亿美元(现汇率约合64.03亿元人民币)重新分配，用于加快纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗(SiGe)及先进封装（886009）投资。这些项目将扩大美国本土相关技术的制造能力，以满足通信基础设施和数据中心领域的需求。
格芯还表示，根据另一项协议，美国商务部将获得格芯约4%的股权，使美国公众能够分享公司未来增长带来的收益。
格芯计划于2026年晚些时候在纽约州马耳他市为首座新晶圆厂举行开工仪式。公司称，该厂址已获得相关许可，具备开工建设条件，并将利用当地现有基础设施加快施工进度。
在产业合作方面，瑞萨电子、东京电子、苹果（AAPL）、Cirrus Logic及通用汽车（GM）均对这一扩产计划作出回应。瑞萨电子首席执行官柴田英利表示，公司正计划将格芯在纽约州新增的产能纳入自身生产布局，以强化美国本土制造能力和长期芯片供应。东京电子首席执行官河合利树则表示，公司将继续为格芯扩充美国半导体（881121）产能提供支持。
苹果（AAPL）首席运营官Sabih Khan表示，苹果（AAPL）已与格芯合作，在美国本土生产苹果（AAPL）产品所需的关键芯片。此次新投资将进一步推动美国半导体（881121）制造生态系统发展。通用汽车（GM）总裁Mark Reuss则指出，随着汽车自动驾驶、集中式计算和人工智能（885728）功能发展，汽车行业需要更强大的处理能力以及更具韧性的半导体（881121）供应链。
