IT之家10月16日消息，科技媒体TechNews昨日(10月15日)报道，在台积电（TSM）第三财季(2026年7月～2026年9月)财报电话会上，董事长兼CEO魏哲家宣布已量产5倍光罩尺寸先进封装（886009），且良率“非常优秀”。他称，就目前而言，除台积电（TSM）外，尚无其他企业能够做到这一规模，且客户对量产结果十分满意。
IT之家注：“光罩尺寸”可简单理解为芯片制造中一次曝光所能覆盖的面积单位。AI芯片、高性能计算芯片越来越依赖将多个计算芯片、高带宽内存等封装在同一大型基板上，因此封装面积越大，能容纳的算力、内存和互连密度通常越高，但也更难保证良率。
魏哲家表示，台积电（TSM）正在开发9倍光罩尺寸封装，并朝14倍光罩尺寸推进。科技媒体Anue今年8月报道，台积电（TSM）5.5倍光罩尺寸CoWoS已进入高量产阶段，多家AI客户产品良率稳定超过98%，部分甚至达到99%；公司计划到2029年将CoWoS扩展至14倍以上光罩尺寸。
面对英特尔（INTC）EMIB等竞争方案，魏哲家并未直接点名，但明确表示，若客户在竞争对手处无法获得足够的先进封装（886009）产能，台积电（TSM）将做好准备。他强调，台积电（TSM）的首要任务是确保客户产品顺利上市，为此需要提供最佳技术并保障足够产能。
