IT之家10月16日消息，IBM当地时间本月14日宣布，其计划在2027年第1季度发布适用于其7A nanostack尖端制程的早期研发PDK(IT之家注：工艺设计套件)。
IBM 的7A nanostack在业内率先采用了CFET器件结构，这是一种不同于FinFET和GAA FET的基础设计。想要在7A nanostack上制造芯片必须先熟悉这一CFET实现的特征，适应其特性变化。
IBM的早期研发PDK将包含用于逻辑功能的示例标准单元库和一个示例SRAM设计。作为一个早期的设计技术协同优化(DTCO)平台，其并不会提供成熟商业PDK所包含的所有模型。
电路设计人员可以利用这份PDK研究布局和布线。IBM在该PDK上的潜在的合作方则包括Fabless企业、EDA供应商、设备供应商以及对该技术开发感兴趣的研究机构。
