IT之家10月18日消息，英特尔（INTC）首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在接受《日经新闻》专访时表示，美国总统唐纳德 特朗普的政府没有任何政策打算借助所持英特尔（INTC）少数股权干预这家芯片厂商的经营战略。
陈立武本月早些时候在东京称：“他们没有相关政策，对公司治理也不具备任何影响力。”他强调英特尔（INTC）保持“独立”，有权基于自身最大利益自主决策。
美国政府去年将此前划拨的联邦资助转为89亿美元(IT之家注：现汇率约合596.56亿元人民币)投资，由此获得英特尔（INTC）9.9%股份；在8月的二次增发后，持股被稀释至约8.2%。
这家深陷困境的美国芯片企业正努力重建先进半导体（881121）制造领域的地位。在芯片代工赛道，其已经落后于台积电（TSM）；在AI芯片领域，市场份额也被英伟达（NVDA）等美国竞争对手蚕食。
在前任CEO帕特 基辛格(Pat Gelsinger)任期内，英特尔（INTC）启动了宏大的投资计划发力芯片代工业务，投入数十亿美元扩充产能。但高昂的重组成本导致公司2024年第三季度净亏损166亿美元(现汇率约合1,112.68亿元人民币)，基辛格于同年12月辞职。
去年8月，特朗普政府出手购入4.333亿股英特尔（INTC）被动股权，不占有董事会席位。这笔投资的初衷，是支持英特尔（INTC）在美国本土扩建先进芯片制造产能。
陈立武表示，美国政府的支持有助于英特尔（INTC）投入长期资本，打造具备竞争力的晶圆代工业务。他以台积电（TSM）举例，称台积电（TSM）耗费10至20年时间，才成长为全球顶尖代工厂。
“站在代工厂的角度，英特尔（INTC）必须着眼长期视角，强有力的政府支持至关重要。”他补充，如果运营得当，代工业务有望成为增长引擎，但“这需要时间”。
芯片厂商需要在多年间持续投入数百亿资本开支，建设工厂并迭代越来越精密的制造工艺。
英特尔（INTC）的重组计划还获得了其他资金助力：日本软银集团与竞争对手英伟达（NVDA）合计投资约70亿美元(现汇率约合469.2亿元人民币)，并获得对应股权。
陈立武对两家投资方表达感谢，同时表示这笔投资对投资方而言同样具备财务收益，他们有望“赚取丰厚利润”，实现5至6倍回报。英特尔（INTC）当前股价约每股100美元(现汇率约合670.3元人民币)，相比陈立武2025年3月上任时，股价大约翻了四倍。
陈立武称英特尔（INTC）的重组工作已完成80%，并把AI先进芯片封装、专用集成电路(ASIC)视作其他潜在增长赛道。就任CEO之后，他更换了大部分高管团队，招揽顶尖人才，例如韩国存储芯片（886042）大厂SK海力士（SKHY）前CEO李锡熙(Seok-Hee Lee)，该企业同样凭借先进存储芯片（886042）搭上AI浪潮。
马来西亚华裔出身的陈立武拥有麻省理工学院工程学位，此前长期担任硅谷芯片设计工具厂商Cadence Design Systems的首席执行官。当被问及中国半导体（881121）产业带来的竞争威胁时，这位66岁的高管态度相对审慎，他表示，无论企业来自美国还是中国，“各自都有不同优势与短板，更重要的是怎样对消费（883434）者、企业用户最有利”，同时他也留意到“地缘政治限制”带来的敏感性。
被问到中国芯片实力能否在5至10年内追上美国时，陈立武给出简短评价：“就现在来看，差距并没有那么大。”
