IT之家11月11日消息，Sandisk(闪迪（SNDK）)当地时间昨日在electronica2026慕尼黑电子展上公布了其面向各类嵌入式应用的新款e.MMC5.1A闪存模组SANDISK iNAND CL EM181。
CL EM181提供64GB/128GB/256GB三种容量版本，顺序读写分别为300MB/s和225MB/s。其支持SmartSLC技术，具备LDPC ECC纠错，工作温度范围-25~+85℃，采用符合JEDEC规范的11.5×13(mm)封装。
闪迪（SNDK）全球汽车和物联网（885312）业务市场总监Russell Ruben表示：
许多物联网（885312）产品通常会在市场上销售多年，因此存储技术的连续性对制造商至关重要。
SANDISK iNAND CL EM181为客户提供了一条通往更新的NAND技术的途径，同时保留了成熟的e.MMC接口，并减少了对现有设计所需的更改。
这是我们持续投资e.MMC，用于物理人工智能（885728）、物联网（885312）和嵌入式应用的又一举措。
