根据披露的机构调研信息，10月27日，恒生前海基金管理有限公司对上市公司晶盛机电（300316）进行了调研。

从市场表现来看，晶盛机电（300316）近一周股价上涨2.82%，近一个月下跌10.68%。

基金市场数据显示，恒生前海基金成立于2016年7月1日，截至目前，其管理资产规模为154.79亿元，管理基金数55个，旗下基金经理共7位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为恒生前海高端制造混合（013383）A（013383），近一年收益录得56.14%。

恒生前海基金在管规模前十大产品业绩表现如下所示：

（数据来源：同花顺（300033）iFinD）

附调研内容：

问：公司2025年前三季度业绩情况？

答：报告期内，公司实现营业收入8,273,220,959.41元，归属于上市公司股东的净利润901,103,576.55元。

问：公司12寸碳化硅衬底材料的进展？

答：9月26日，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线，至此，子公司浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发，100%国产化，标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进，迈入高效智造新阶段。未来，公司将加速推进产线的量产进程，为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底，携手产业链伙伴，共同推动我国第三代半导体（885908）产业蓬勃发展。

问：可否展开介绍一下这次12英寸碳化硅衬底中试线的设备情况？

答：子公司浙江晶瑞SuperSiC此次贯通的中试线，覆盖了晶体加工，切割，减薄，倒角，研磨，抛光，清洗，检测的全流程工艺，所有环节均采用国产设备与自主技术，高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成，性能指标达到行业领先水平。自此，晶盛机电（300316）正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环，彻底解决了关键装备“卡脖子”风险，为下游产业提供了成本与效率的新基准。

问：公司碳化硅衬底材料的产能布局？

答：公司积极布局碳化硅产能，在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目；并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场，在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，进一步强化公司在全球市场的供应能力；同时，在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。

问：公司半导体（881121）装备订单情况？

答：受益于半导体（881121）行业持续发展及国产化进程加快，公司半导体（881121）业务持续发展，截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体（881121）装备合同超37亿元（含税）。

问：公司半导体（881121）装备业务进展？

答：报告期内，公司依托半导体（881121）装备国产替代的行业发展趋势和机遇，积极推进半导体（881121）装备的市场推广。在集成电路装备领域，公司自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，其电阻率、厚度均匀性、外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证。12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，设备采用单温区、多温区闭环控温模式，结合多真空区间精准控压技术，确保外延生长过程的高度稳定性，其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性，满足先进制程的高标准要求。成功开发应用于先进封装（886009）的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白，实现国产替代。在化合物半导体（881121）装备领域，公司紧抓碳化硅产业链向8英寸转移的行业发展趋势，充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广，积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，相关设备的市场工作进展顺利，为规模化量产奠定坚实基础。在新能源（850101）光伏装备领域，公司持续加强研发技术创新，在产品技术和工艺、自动化和智能化以及先进制造（883433）模式等领域持续进行创新，以创新产品为下游客户提效。在电池端，持续完善金属腔、管式、板式三大平台设备体系，针对TOPCon提效以及BC创新，积极推进EPD、LPCVD、PECVD、PVD以及ALD等设备的市场推广和客户验证，EPD设备持续强化行业领先的技术和规模优势，ALD设备验证良好，在推动产业创新的同时，助力公司高质量发展。

问：公司半导体（881121）零部件的进展？

答：报告期内，子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标，不断强化精密加工、特种焊接、组装测试、半导体（881121）级表面处理等核心制造能力，持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品质量持续提升，产品品类日益丰富。强化零部件产品的市场拓展，聚焦客户需求，构建研发、制造、服务一体化解决方案，为客户提供高品质、高效率的产品和服务，提升半导体（881121）产业链关键零部件的配套供应和服务能力，公司不断拓展真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体，推动市场规模持续提升。

问：公司半导体（881121）耗材的进展？

答：在半导体（881121）耗材领域，公司凭借技术和规模的双重优势，实现半导体（881121）石英坩埚的国产替代，产品市占率领先并逐步提升，成功突破大尺寸半导体（881121）合成砂石英坩埚技术瓶颈。同时，延伸布局石英制品等关键辅材耗材，相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。

问：公司的主要客户覆盖情况？

答：公司自创建以来，通过持续的自主技术创新、不断提升的产品品质和专业化的技术服务，在半导体（881121）和光伏产业（159863）领域高端客户群中建立了良好的品牌知名度，在行业内拥有较高的声誉。“大尺寸半导体（881121）级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括TCL中环（002129）、长电科技（600584）、士兰微（600460）、芯联集成（688469）、有研硅（688432）、上海新昇、奕斯伟、合晶科技、金瑞泓、晶科能源（JKS）、通威股份（600438）、晶澳科技（002459）、天合光能（688599）、双良节能（600481）等业内知名的上市公司或大型企业，并与公司保持了长期的战略合作关系，共同促进行业快速发展;