江波龙CES 2026发布AI存储新品 并与阿根廷国家队达成全球合作
据江波龙（301308）官网消息，2026年1月6日，在美国拉斯维加斯举办的CES 2026展会上，江波龙公司发布了首款AI穿戴存储ePOP5x，其旗下国际高端消费类存储品牌Lexar雷克沙则推出了全新的AI-Grade存储产品矩阵及终端解决方案。同时，Lexar雷克沙在品牌成立30周年之际，正式宣布与世界杯卫冕冠军阿根廷国家队达成官方全球合作伙伴关系，成为其2026年度首个官方全球合作伙伴。
Lexar雷克沙AI-Grade存储矩阵首发
聚焦AI时代存储需求，Lexar雷克沙推出的AI-Grade存储产品矩阵成为展会焦点。该矩阵基于mSSD高速存储介质衍生的AI Storage Core技术架构，具备大容量、热插拔等特性，主要包含三大产品：适配AI PC高性能计算场景的AI-Grade SSD、为新一代笔电提供即时扩容的AI-Grade Storage Stick，以及支撑8K影像、实时AI分析需求的AI-Grade Card，全面覆盖AI PC、AI摄影、智能机器人等前沿领域。
其中，采用创新集成封装工艺的Lexar PLAY X PCIe Gen4×4 NVMe SSD，读取速度高达7400MB/s，并兼容M.2 2230/2280主流插槽，可适配PC笔电、游戏掌机等多种设备。
新一代AI穿戴存储：ePOP5x
为应对AI穿戴设备对高性能、小体积存储的需求，江波龙发布了专为新一代AI穿戴设备设计的存储新品ePOP5x。该产品创新性融合了LPDDR5x高速内存与新一代3D NAND闪存，DRAM传输速率高达8533Mbps，是上一代产品的2倍，并提供多种大容量配置。
在封装工艺上，ePOP5x由公司苏州封测制造基地自主完成封测，在保持与上一代产品相同尺寸的基础上，将封装厚度减少35%，最薄可至0.52mm，处于行业领先水平。
前瞻布局：构筑AI存储系统能力
江波龙此前已锚定AI存储趋势，构建覆盖芯片设计、封装、散热、固件、硬件与测试的全链路集成系统工程能力，并通过自研主控、创新封装工艺等实现多维技术突破，推出了UFS 4.1、SOCAMM2及mSSD等一系列适配AI场景的创新产品。
存储跨界 冠军之选：Lexar雷克沙牵手阿根廷国家队
在CES 2026现场，Lexar雷克沙与阿根廷国家队正式签约。阿根廷足协首席营销官表示，雷克沙三十年来在高可靠性存储领域的深厚积淀，使其成为支持全球创作者、专业人士和球迷记录足球激情的理想伙伴。此次合作是半导体存储与足球文化在“记录激情、传递精彩”层面的创新融合。
未来，江波龙将持续深化AI终端存储技术研发与创新，以更具竞争力的产品与解决方案赋能全球用户。
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