半导体项目快速发展 机构看好国产替代空间 相关板块集体异动拉升
7月26日早盘,半导体及芯片相关概念异动,板块内多只个股出现拉升,截至发稿,芯朋微涨20%涨停,北京君正(300223)涨超12%,华正新材(603186)涨10%涨停,长川科技(300604)、晶方科技(603005)、国科微(300672)、敏芯股份、捷捷微电(300623)、紫光国微(002049)等纷纷跟涨。
根据集微网消息,2021年上半年,22省市新增签约半导体项目超220个,总投资规模或超3000亿元。其中,新增超11个第三代半导体签约项目、超14个触控显示签约项目,两大领域产业布局继续深化。而从产业环节看,上半年封测项目签约落地出现小高峰,超15个。
行业层面,今年5月,全球半导体行业销售额为436亿美元,同比增长达26.2%。另外据机构统计,21年全球将新增19座新的高产能晶圆厂,22年将新增10座。 在上游资本开支加速增长的推动下,半导体设备领域订单量已出现显著提升,预计下半年国内半导体设备市场将继续维持高景气。
对于行业的景气表现,券商也给予了肯定。
华安证券(600909)研报表示,芯片持续紧缺,聚焦半导体三大主线芯片仍处于供不应求的状态,英飞凌为代表的半导体厂商、整车厂为代表的下游需求方,均在7月下旬表示了未来芯片短缺仍然会持续较长的时间。
晶圆代工方面,龙头台积电据报道也将部分8寸和12寸制程价格上涨一到两成,且12寸制程涨幅高于8寸,显示出这一轮的半导体缺货一时之间难以缓解,半导体高景气延续。目前中报期临近,半导体板块由于去年四季度以来订单持续饱满以及不断涨价,中报半导体各个板块的业绩都将维持一个超高增长的水平。
持续建议关注半导体三条主线:1)受益于行业需求爆发+产品升级+国产替代逻辑的功率半导体;2)AIOT的数据采集、数据传播、数据处理环节相关的半导体厂商,包括有产能保障的半导体IC设计细分龙头;3)自有产能的IDM和代工厂和其上游材料和设备厂商。
中邮证券指出,目前国内半导体设备龙头企业普遍营收体量较小,龙头公司技术已能跟上国际主流研发迭代速度,后疫情时代国内半导体产业供应链安全意识明显提升,对国产设备的接受度显著改善,具备核心技术优势的龙头厂商未来将有望进入加速成长通道。
展望后市,在供应链安全及国产替代驱动下,本土半导体产业链上下游企业合作力度不断加深,半导体设备、材料等领域公司正处于有史以来的最佳发展时期,产业链成长价值凸显。
落脚到A股市场,二季度以来,在行业持续高景气推动下,半导体产业链公司股价普遍已出现大幅上涨。但中长期来看,半导体国产替代空间依然巨大,行业基本面的持续向好也有望消化掉较高的估值,龙头企业配置价值更为突出。
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