剑桥科技（603083）3月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年3月24日接受80家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 一、公司简介2022年公司实现的营业收入是37.86亿元，较上年同期增长29.66%；销售毛利额比上一年同期增加了1.29亿元，同比增长22.36%；去年的主营业务销售的毛利率为18.12%；公司的运营费用为5.25亿元，同比增长19.92%。毛利润扣除运营费用之后实现运营净利润1.81亿元，扣除了财务费用以及各项非经常性支出和收入最终达成税后净利润是1.71亿元。 公司最主要的三大块业务——电信宽带、无线网络小基站、高速光模块营收都实现了一定幅度的增长，交换机和工业物联网基础硬件的营收同比有所下降，主要是公司有选择地战略退出了一些产品和领域。从分地区的销售来看，国内的销售占比是17.12%，海外的销售占比是82.88%，海外销售占比连续几年增长。从生产量来看，电信宽带去年的生产量超过了1,000万台；无线网络与小基站大约是210万台；高速光模块大约是86万支；交换机和工业物联网基础硬件大约是68万台。 二、Q&A

　　问：从去年的业务结构看，海外终端业务应该是有一个翻倍的增长，这么大的增长是因为整体去年海外需求非常好，还是在份额上面不断的提升？

　　答：两方面都有，首先，市场非常不错，海外宽带、无线、光模块这方面都还不错；另外一方面，公司在资源有限的情况下更聚焦海外市场，因为海外市场利润稍微高一点。当然也是在海外耕耘多年，出口创汇，做一些贡献。

　　问：国内像光猫这种代工业务已经做的比较少了是吧？

　　答：比较少。

　　问：我们日本子公司这两年的利润，特别是今年有一个大幅度的增长，原因是什么？是我们整体的费用有管控吗？报表披露他的财务数据是2亿的收入，七千多万的利润。

　　答：两方面因素：一方面，公司的光模块业务确实在好转；另一方面，上海总部和美国子公司给日本子公司投入了研发费用，日本子公司聚焦研发，是一个成本中心。

　　问：光模块业务属于已经扭亏为盈的状态?

　　答：基本上是，剔除设备和各方面开销以后，基本上还差一点点。情况好转以后，有更大的空间给日本子公司投入研发费用。

　　问：去年的财务费用有6,000万左右下降，这个是和汇率的变动有比较大的关系？今年现在看起来怎么样？

　　答：6,000万元是相对前年来说的。前年汇兑损益体现为损失，而去年的汇兑实现收益大约是3,500万元。原因两方面，一方面是汇率的变动，一方面是加强了管理。2023年的话谁都说不好，不好预测。

　　问：但是去年确实比较受益于汇率的波动，对吧？

　　答：是的。我们这个财务费用汇兑收益大概3,500万元。

　　问：因为我们光接入终端的毛利率其实跟2021年比也是有一些提升，这个汇率的影响是不是也有?

　　答：这主要是因为往高端转型，客户群的分布也在转型高端，最主要是受产品结构的影响。汇率对这个事情也有一点影响，因为我们的外销比例比较大，但是我们内销采购只占了百分之四十五，所以汇率上升对毛利率有一定的促进，但它不是主要原因。

　　问：光模块业务去年整体规模基本持平，今年咱们的目标或者说业务趋势怎么样？最近大家感受到了上半年整体的海外需求偏弱，您能介绍一下800G目前布局的情况跟大客户的一些合作的情况吗？

　　答：上半年确实整体市场的需求偏弱。800G的情况以及和大客户的合作还是比较好的。但是实际上800G刚开始，还有各种不同的形态投入研发。比如现在出来的只是基于EML的800G，但是大家更看好将来基于硅光的800G。 再加上800G需求也比较紧，现在大家都认为800G才是“人间正道”。所以说大家都在抓这个机会。 另外一方面，现在有些大的数据中心从去年下半年开始到今年第一季度砍了一些单，主要是想降低库存。刚才也提到对美国经济的担忧，最近龙头科技公司连续几轮裁员，这或多或少都会有些影响，所以大家可能希望下半年会恢复增长。公司去年高速光模块发货数量增加，但因为价格下降整个营收持平，总体毛利没有太大变化，因为物料成本也下降。

　　问：我们现在马来光模块的项目进度如何，大概什么时候可以投产？

　　答：其实马来工厂耕耘已经有大概五年以上了，一直在供北美的宽带和无线，最近我们加快导入光模块，现在已经开始发一些样品给客户做PCN（产品更新验证）。

　　问：大概进度是怎么样？六月份、七月份应该可以完成吧？

　　答：可以，关键在于用户的验证进度。

　　问：我们从去年下半年开始业绩就比较亮眼。我们目前的业绩是当时短期的一个收益，还是未来一个常态的收益？

　　答：我觉得也不是短期也不是常态，去年下半年，特别是三季度（业绩）比较好可能就是因为我们一二季度，特别是二季度有些货没发出去，客户也没跑，三季度物流情况改善后就一起发出。我们行业确实有季节波动性。美国经济有点疲软，但是暂时没有太影响到我们这些行业。光模块总体行业也有些放缓，但是没有衰退。

　　问：我们去年整个光接入终端业务翻倍增长。结合当下国外的需求情况，今年咱们的经营目标能定在什么样的水平？

　　答：客户对宽带、家庭无线、光模块的需求都很饱满。因为宏观经济压力比较大，所以所有客户都考虑缩短库存时间，比如说原来客户的库存标准是三个月，现在希望缩减到两个月甚至一个月，或者再让供应商做VMI（供应商管理库存）。这样可能短时间导致有些公司（不一定是我们）的销售订单个别月份产生波动，并且客户的库存变成了供应商的库存。

　　问：我们光纤的终端这块、产能现在够不够？因为我们增速这么快，产能利用率怎么样？还有没有多余产能可以继续增长？

　　答：产能最高的时候是去年三季度，大家也过来了。因为我们有各种生产模式，除了上海的本厂生产还有一些合作共管（Co-location）的工厂生产模式，能有效迅速提高产能。

　　问：您也去了OFC会展，请您谈一下这次会场的感受。大家比较关注的两个点，一个是CPO，另外一个就是800G的线性直驱。这两个技术方案未来前景包括咱们可能在这两个领域的布局的一些想法，您能介绍一下吗？

　　答：近期市场热点涉及CPO技术并将公司纳入相关概念股。CPO已经不是什么新的概念，但实际上好多关键技术门槛还没解决，所以大家还在努力中。 CPO技术主要由芯片公司研发推进，公司目前不生产交换芯片，不存在含CPO技术的芯片。与同行业光模块公司一样，公司也对CPO所需的光源部分保持关注，但正因为CPO技术还不成熟，公司对此尚处于探索阶段，没有取得与CPO相关的业务收入。 最近线性直驱发展得很厉害，包括好几家交换机设备公司，背后有超算公司也跟他们合作。有些公司宣布了，有些公司没有宣布，但都在研究这个问题。CPO很大一个愿望就是降低功耗，但线性直驱也部分起到这个作用，起码现在看来更容易实现，所以最近直驱的事情变得比较热。我们最先的两款线性直驱产品准备在今年7月份和9月份分别推出，满足客户小批量送样的急迫要求。这个技术往前走，走到什么地方？还要看业界之间的合作，特别是交换芯片厂家、交换设备厂家，相关各种元器件厂家的合作。所以我们和客户也在讨论一些更深度的合作模式，光靠以前的光模块技术比较难做到线性直驱。

　　问：技术难点主要在哪里？跟电芯片厂合作比较重要吗？

　　答：和交换芯片合作，把DSP拿走后主要依靠于交换芯片本身，这是第一。 第二，去掉DSP以后好像光模块硬件简单了，软件简单了，但你的RF却变得非常复杂了，所以技术上还是要有积累。其实我们公司两三年前也做过类似的努力，因为当时业界的合作态度不太强就放弃了，现在回来再重新做，现在业界合作的愿望比较强。 我们主要的客户就是交换机和路由器的厂商，跟他们在探讨。我们作为模块厂商，积极地与系统与元器件厂家探讨如何制定端对端的高频信号的链路预算，包括但不限于损耗的分配，等等，以达到整个系统的信号完整性的要求。 业界在启动一个新的标准组织，定义交换机厂商他们的接口应该是怎么样的，我们模块的接口应该是怎么样的，然后以什么标准来测试，所以我们都在积极布局。

　　问：请问公司今年800G光模块的主要目标客户是哪些公司呢？

　　答：我们主要是通信设备厂商，通信设备商买了以后由他们再集成后卖给超算服务商，这是我们主要的销售模式。

　　问：华工科技（000988）光模块业务已经准备了两年，今年要进军北美市场，请问公司的订单是否会被抢走一些？

　　答：不太好评论其他公司，华工应该也是不错的公司。以前也是我们国内宽带业务的友商。准备进入北美的公司不少，欢迎大家一起来开拓市场。

　　问：公司在硅光这一块的进度怎么样？

　　答：硅光是一个路径，我们主要用硅光来做400G、800G，硅光有优势，有劣势。例如目前在类似条件下，基于硅光的模块功耗稍微大一点点，而信号完整性更好一点。一般认为，在800G以上可以显示更多优势。所以我们800G首先推出的虽然是EML版本，但是我们聚焦的还是基于硅光的800G版本。后面线性直驱方案就更倾向硅光方案，因为其线性度比较好一点。硅光是我们聚焦的一个方向。

　　问：线性直驱跟之后的CPO架构不太一样，未来的方向就是CPO跟线性直驱，这两个方案会不会有冲突或者竞争的情况存在？

　　答：我觉得不能说冲突，线性直驱提前解决了CPO原来想解决的一些问题，客观上把CPO的急迫性延缓了，现在数据中心的功耗很高，大家都在想办法降低功耗，线性直驱如果成功的话，可以暂缓这个问题。

　　问：往远期看，2027、2028年之后，单通道的速率可能更高，效率可能会达到225Gbit/s的速度，像线性直驱降功耗的能力可能不如CPO，是吧？

　　答：现在看来是的，因为线性直驱速率越高后面越难，现在线性直驱在每路100G还是可以做的，同时因为光模块8路是比较容易实现的，而线性直驱每路电信号的速率和每路光信号的速率一样，所以800G（8×100G）现在看来是最合适做线性直驱的，以后速率更高了，CPO可能还是优选方向。

　　问：线性直驱替去掉DSP芯片之后，信号恢复这一块它有没有什么补偿或者是代偿？

　　答：线性直驱的drive也放了一些补偿，比如CTLE。然后在接收端那一边的TIA有一些pre-emphasize，这样保证收到的信号能够有足够的integrity，信号可以送回到交换机芯片。

　　问：LPO这一块线性直驱模块主要应用在短距离的传输，交换机之间的传输，是吗？

　　答：对，因为现在这个东西还太早，标准还没有出来。如果交换机出来的信号比较好，trace比较短，（例如损耗在8至13dB之间），再经过CTLE整形，传2公里也没问题。这个东西现在我们还在制定标准，因为51.2T的Tomahawk55的芯片才刚刚出来，所以交换机还不是大批量的生产，新的交换机到底怎么样，业界还不是很清楚。我们还在讨论怎么样能够建立出一个很好的线性直驱的生态系统。

　　问：反正先解决短期问题。

　　答：对，从现在我们得到的初步数据与现有信号仿真的结果来看，2公里是可以实现的。

　　问：您对800G今年的市场情况怎么看？因为今年也是800G爆发的一年。

　　答：下半年可能会比较好，整个市场大家认为从50万支到100万支，超过100多万支都有可能，关键看最终用户是怎么样控制自己的库存。另外业界预计基于Tomahawk5的交换机下半年批量上市，所以800G的市场就可观了。现在需求肯定在的，但是大家都很小心。

　　问：像800G单价目前是1,500美金左右，对吧？就是整个行业的情况。

　　答：有点高。大约1,000-1,200美元左右。

　　问：对于降价的情况在最开始这几年的幅度大概是个什么样的？

　　答：一开始会比较快一点，但是到最后还要看元器件的降价成果怎么样，要看量，我们最终还要保持毛利润差不多的情况。

　　问：800G这块硅光可能会起速，硅光跟传统光模块比，它的占比大概是什么样的比例？

　　答：我们接触的客户目前对800G并不是太关心是硅光还是传统方案，关键是东西要稳定、功耗低之类的原因。虽然我们首先推出的是传统方案，但是我们希望硅光的比例大一点，我们比较注重硅光的方案。

　　问：像去年公司的光模块出货大概是70多万支，能不能按产品速率具体拆分一下？

　　答：80多万支，25G不多，主要供北美和日本的移动网络公司。从全年来看，上半年和下半年还不太一样，有变化，我们PAM450G和各种100G大概占一半，现在PAM450G市场开始起量，主要给5G前传用的。然后400G和800G大概占25%-30%，然后就是其他的了。

　　问：线性直驱如果把DSP去掉，整个光模块的成本会有比较大的节省，单价后面是不是可能会相对低一点？

　　答：模块的单价，会的。现在DSP占了光模块成本的不小的比例。但是线性直驱这个模式会使互联互通变得更难一些，这样端对端的成本可能下降得不是预期中的那么大。在线性直驱进一步成熟，提高互联互通程度后，端对端的成本会继续下降。

　　问：但是光模块这边的成本是有下降?

　　答：肯定会降。

　　问：DSP芯片大概在BOM成本能占多大的比重？比如说400G。

　　答：30%上下，从20%到40%都有，取决于很多因素。

　　问：单个DSP芯片就占比有百分之二三十?

　　答：有的是一颗，有的两颗。

　　问：光模块2022年毛利率下降了的主要原因是什么？因为我感觉产品结构是有改善的，包括汇率上面应该也有一些帮助。

　　答：市场价格下降的比较快。最新的LightCounting你可以看一下，市场价格降得比较快的，幸亏大部分原材料价格也下降，但是可能稍微没有跟上。

　　问：主要哪一个产品降价压力比较大？400G吗？

　　答：我觉得都大。400G DR4相对更大一点。像传统的CWDM4，原来大家以为降到头了，现在最近又在降。

　　问：我们的400G主要是DR4还是FR4？

　　答：FR4。

　　问：FR4降的比较多？

　　答：实际上DR4降的比较多，FR4还好。

　　问：800G1500美金是我们现在看到的客户的价格吗？还是经营机构的价格？

　　答：应该不到1500。

　　问：感觉同业反映出来大概在800美金左右，这是型号的差异还是什么？

　　答：看卖给谁，如果按照LightCounting的说法，他的800G还是比较准的，大概是在1,000-1,200美元之间。从第一季度的1,200美元降到900多美元了，降的幅度挺大。

　　问：我们800G现在是DR8吗？是8×100，然后500米的这种吗？

　　答：都有，看客户的需求。目前8×100比较多，特别是硅光一般都是这种，用EML的方案则2×FR4和8×100都有。

　　问：硅光可能用的比较多的是DR8，然后传统比较多是2×FR4，那硅光会便宜多少？

　　答：关键看硅光芯片的价格。硅光特别是DR8在成本上有优势是因为可以多路共享一个CW激光源。但是注意传统方案的EML激光器价格也在降。硅光在生产成本上也有一定的优势。

　　问：你们现在做AI大模型训练，北美客户主要是自己搭网络，买交换机和光模块，还是通过设备上比如说Arista、英伟达去给他供？

　　答：这个问题比较复杂，各个超算公司不一样。像某超算公司有点倾向部分直接向设备厂商买交换机集成光模块。也有不少超算公司还是继续直接采购光模块的模式。英伟达比较特别，买了Mellanox以后可能想自己从头到尾垂直整合。

　　问：英伟达都是Mellanox自己做的，外面有没有买光模块？

　　答：听说也有买的。

　　问：这种大规模的数据中心一定要用800G吗？400G是不是也可以解决？

　　答：400G没那么优化。将来主流是51.2T交换芯片，trace都是100G，800G的光模块正合适。所以大家都说基于100G trace的800G光模块才是王道。目前100G trace的电口已经突破，往上200G trace的电口目前看来非常难，再回到50G trace做400G的光模块就不怎么优化了。所以业界认为在超过100G的光模块领域会聚焦于800G。

　　问：这个趋势流量如果爆发的更快，是不是1.6T会更快来？比如说2025年可能1.6T就出来了。

　　答：1.6T要解决几个问题。光口起码要200G，稍微有点难度（但是比200G电口容易），有几家光器件公司，特别是日本的光器件公司也都在推200G，（我们在OFC也展示了基于200G/Lambda光口的光组件）。一定要解决这个才能做到1.6T，要不然光口太多了，设计和生产的难度会大很多。同样道理，1.6T做直驱可能也有些困难，800G可能正好。

　　问：200G光口是不是目前还是只能用EML研发出来能够实现，硅光是比较难的是吧？单光口200G。

　　答：以前觉得200G光口一定要用薄膜铌酸锂，现在看来硅光也不一定不行。薄膜铌酸锂虽然更好，但目前成本会高，量产难度大。硅光也好，薄膜铌酸锂也好，当然有可能还是EML达到量产快一点。

　　问：北美那块今年PON市场的情况，无论是10G PON还是25G PON，增速是不是还能保持那么高？跟去年比增速会上升还是下降？

　　答：我觉得持平。现在比较难说，实际上需求非常旺盛，以前PON是共享带宽，现在比较难共享，更多都是点对点的应用，所以要增加带宽。25G现在还没有开始正式商用，芯片可能要再过两三个月出来，50G PON芯片更晚一些，大家还是聚焦于10G PON。再加上北美电信运营商受Cable Operator的压力大，所以他们肯定会增加带宽。其实需求肯定有，就是得看经济好不好，可能要比较小心点，欧洲也是类似的情况。

　　问：能不能稍微总结展望一下咱们各个业务线条，几个板块今年的一个增长趋势？

　　答：我们可能最大的营收是宽带接入，在高速光模块800G可能会有一席之地，无线刚转型，我们在转Wi-Fi7可能会稍微缓一缓，但是下半年也会增长; 上海剑桥科技股份有限公司的主营业务是电信、数通和企业网络的终端设备（包括电信宽带、无线网络与小基站、交换机与工业物联网基础硬件）以及高速光模块产品的研发、生产和销售。公司主要产品有电信宽带接入终端、无线网络与小基站、交换机和工业物联网基础硬件、高速光组件与光模块。

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