联动科技（301369）4月13日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年4月11日接受12家机构调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

　　问：1、请介绍公司功率半导体测试系统的市场空间？

　　答：随着新能源和电动汽车行业的兴起和第三代半导体材料的发展，以MOSFET和IGBT为代表的功率器件呈现出高压大电流、模块化、集成化的趋势，未来市场前景广阔。近年来，以SiC器件和GaN器件为代表的第三代半导体功率器件凭借其优异的耐高压、耐高温、低损耗等性能优势，在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域的应用愈加广泛，带来了第三代半导体功率器件新的应用需求。目前公司半导体分立器件测试系统已大量应用于大功率器件和第三代半导体器件的测试，代表客户包括安森美集团、安靠集团、力特半导体、通富微电（002156）、扬杰科技（300373）、斯达半导（603290）体、三安光电（600703）等。截至目前大功率器件和第三代半导体器件测试系统的细分市场容量尚无公开的市场数据，但大功率器件和第三代半导体器件的下游应用市场呈现高速增长，测试需求也将随之增长。

　　问：2、请介绍公司产品的市场竞争情况？

　　答：在半导体分立器件测试系统领域，公司的主要竞争对手包括宏邦电子、日本TESEC等；在模拟及数模混合集成电路测试系统领域，公司的主要竞争对手包括国外的泰瑞达、爱德万、科休以及国内的华峰测控、长川科技（300604）等。 一方面，公司将继续加大研发投入，保持在分立器件以及功率半导体测试系统领域的竞争优势；另一方面，公司集成电路测试系统推广时间较晚，目前还处于市场开拓期，现阶段集成电路测试系统的客户数量较少，未来将进一步加大市场开拓的力度。

　　问：3、请介绍公司半导体自动化测试系统的销售单价情况？

　　答：通常而言，集成电路测试系统与半导体分立器件测试系统相比，配置的测试资源更多，测试功能更为复杂，因此集成电路测试系统的单价和单位成本均高于半导体分立器件测试系统。未来随着公司集成电路测试系统的市场推广逐步显效，集成电路测试系统销售收入占公司营业收入的比重逐步提高，公司的半导体自动化测试系统的整体平均销售单价有望进一步提升。 另外，测试系统的销售价格首先取决于产品配置，配置越高、测试范围越大、测试能力越强，则产品定价越高。由于不同客户的需求不同，对产品配置的要求和选择差异较大，因此公司同类产品向不同客户的销售价格存在一定差异。此外，境外客户的销售价格通常高于境内客户，主要由于所测试产品不同以及对测试能力要求较高，境外客户采购的测试系统普遍配置较高，相应的技术方案更为复杂，因此产品定价相对较高。公司刚进入半导体自动化测试系统领域时，前期客户采购的产品测试系统测试资源通道和测试站数量较少，产品价格较低。随着公司业务拓展力度的加大，公司部分客户采购的测试系统的测试资源通道数量和测试站配置较多，测试精度要求较高，并测能力及测试效率要求更高，相关的产品价格相对较高。

　　问：4、公司在功率测试系统上的竞争优势？

　　答：大功率器件有别于传统分立器件，是分立器件发展演变的新领域，其半导体技术的重点在于高压和大电流参数方面要求较高，对测试系统结构设计、电路设计能力、电源控制能力、电流电压过载保护能力、信号抗干扰能力、测试精度和应用经验要求较高。公司在半导体分立器件测试领域积累了多年的丰富的产品应用经验，目前，公司QT-4000系列功率半导体分立器件测试系统在功率半导体分立器件测试的细分领域中具有较强的产品竞争力和竞争优势，产品设计上更适合多site并测，更有利于产品测试效率的提高。此外，公司在2022年新推出QT8400系列测试系统，有利于进一步巩固公司在功率半导体分立器件测试的竞争优势。 随着制造成本的提升和合封器件的应用，分立器件CP测试（晶圆测试）的需求逐渐增多，为了提升测试效率，客户对测试系统的并行测试能力不断提高。公司的QT-4000系列综合测试平台能够实现半导体器件直流参数测试项目和动态参数测试项的一对一数据合并，同时能够分别实现小信号分立器件和中大功率器件的多工位并行测试要求，带来测试精度、测试效率及数据分析管理效率的大大提高。 多年以来，公司产品不断更新迭代，实现了产品测试功能与测试能力的多方面突破。在测试功能方面，公司的半导体分立器件测试系统除可进行常规的直流及交流参数测试外，还具有完整的动态测试功能模块覆盖，与其他设备供应商相比测试功能覆盖面更广。在测试能力方面，目前公司半导体分立器件测试系统的电压电流的测试能力已提升至1600A/6KV，能满足高压源、大电流源等级功率器件的测试要求，在行业内处于领先地位。

　　问：5、公司是否会考虑采用价格战的市场竞争策略？

　　答：客户选择测试系统更看重测试系统的稳定性、可靠性以及降低测试成本。市场上同类产品的竞争更多集中在产品配置及性能上的差异等方面。

　　问：6、公司对于未来产品线以及市场拓展方面的布局？

　　答：近几年市场热点主要在功率和第三代半导体测试领域，未来几年公司会重点布局在功率和模拟及数模混合集成电路测试系统相关的技术提升、产品线丰富以及市场拓展上。目前公司大规模数字集成电路测试系统还在研发验证阶段，其研发完成后，还需完成客户端的测试验证后才能推出市场，通常客户端验证时间在1年以上; 佛山市联动科技股份有限公司主营业务是半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售。主要产品以及服务是半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备，此外还有相应配件、维修服务等。公司近5年来所获得的重点荣誉及资质包括高新技术企业，广东省半导体集成电路封装测试设备工程技术研究中心，广东省佛山市南海区“雄鹰计划”重点扶持企业(2016-2020年)，广东省战略新兴产业培育企业(智能制造领域)，软件企业，佛山国家高新区2020年度领军企业，佛山市“专精特新”企业，南海区品牌企业行动计划试点企业，南海制造业全国隐形冠军等，并加入成为中国集成电路测试仪器与装备产业技术创新联盟和粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟成员，体现业界对公司在半导体技术研发领域的认可。

　　调研参与机构详情如下：