闻泰科技（600745）7月27日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月23日接受161家机构调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司未来发展中关注的三个方向

答：消费方向--AI应用我们认为ChatGPT等AI应用是会为消费行业带来新的变化,所以我们非常聚焦在这方面,和相关方的合作也是非常紧密的。AI带动了服务器、笔电、手机以及与GPU相关产品。目前主流路径还是需要与英伟达（NVDA）合作,我们是ODM厂商中英伟达（NVDA）的唯一合作伙伴,配合他们生产配套产品,例如笔记本电脑。针对未来AI方向,我们会紧跟英伟达（NVDA）等业内前沿,然后做好配合,把我们相关产品进行配套。2、工业--储能（885921）方向我们认为以现在的一些储能（885921）技术为基础,未来的储能（885921）会有一些根本性的变化。现在的储能（885921）次数、效率、安全性,还存在着一些难题,未来的储能（885921）还会有根本性变化。储能（885921）预计有约几千亿美金甚至上万亿美金的市场需求,所以我们也在这方面也花了很多精力,包括研发IGBT、GaN等,我们投资的新产品也紧跟新的储能（885921）技术路径。3、汽车--新能源车发展安世一半左右的收入来自于汽车,安世仍将致力于提升单车使用价值,这一点在新能源车中体现更为明显。从与汽车客户的合作模式来看,之前我们聚焦TIER1,现在聚焦在OEM客户,在汽车客户新的平台当中不断提升我们的产品收入占比。

问：公司注重全球化发展方向

答：面对国产化竞争激烈的局面,我们一直在做全球化的企业。安世原本就是欧洲的,在德国、英国都有前端晶圆加工厂,在马来西亚、菲律宾有后端封测工厂,现在我们在东莞和无锡有封装工厂,加上由大股东代建的临港的前端晶圆支撑,基本上我们完成海内外两条供应链,把全球供应系统完善起来。另外,公司国际化收入占比比较高,海外的市场增长快。面对国内竞争激烈的格局,安世与国内友商比价格优势不大,但我们的优势在于能做安世半导体产品的国际公司不多,所以安世半导体的海外收入占比较高。安世一季度由于提高了国外业务比重,避免和国内同行打价格战,所以一季度净利润6.6亿,比国内同行表现更好些。半导体应该是全球化的,因为半导体是靠量起来的,量越大分摊越快,有机会把成本降下来,才可能有机会不断的投入研发,它是一个高迭代周期的行业,所以我们还是持续的会做国际化的企业。

问：临港晶圆厂的进展如何?

答：由大股东代建的临港晶圆厂配备全球领先的无人车间,采用业界最先进的设备。现阶段产品已经开始导入,直通率是95%以上,进展良好。测试完成之后会快速推进客户认证,同时推动直接的客户以及tier1的客户。车规工厂在前期认证时间较长,现在正在认证中。产能的需求会随时调整,临港厂分为两期,第一期产能约3万片/月。

问：昆明工厂的进展情况如何?

答：昆明二期是公司的募投项目,现在主要用于生产特定客户笔记本电脑。特定客户项目在过去两年的费用影响比较大。管理上正在通过做整合来实现降本增效。我和特定客户在国外也保持充分的交流沟通,客户会给与我们帮助和支持。我们相信,项目会转向良性发展,期待扭转现在这个局面。我会在八月份到昆明和客户参观工厂。

问：新产品IGBT情况如何?

答：现在已经发布600V单管IGBT,可在电源应用中实现出色效率,满足了市场对于高效高压开关器件不断增长的需求以及在性能和成本方面的要求。这些器件有助于提高电源转换和电机驱动应用中的功率密度,包括工业电机驱动、机器人、电梯、机器操作手、工业自动化、功率逆变器、不间断电源(UPS)、光伏(PV)串联组件、EV充电以及感应加热和焊接。未来还会推出更高电压平台。实现IGBT从工业到光伏,再到车规全覆盖。

问：公司如何看待GaN产品的发展?

答：公司对于GaN的研发有两条技术路径。现已量产650V的GaN,同时正在研发更高电压的GaN,这个如果出来以后,用在车上将比SiC效率更高、成本更低,具有更强的竞争性。

问：公司模拟产品研发情况如何?

答：公司研发的电源管理产品,已经通过了测试,已有产品应用于手机客户的产品上。半导体与ODM业务的协同性在模拟产品上体现更加明显,公司可以直接拉通芯片的可靠性测试与整机测试,将公司标准与客户标准拉通。另外,在全球都非常注重节能的背景下,我们有由光源转换为电能的PMIC产品--低功耗无电池的方案,该方案可简化低功耗物联网（885312）(IoT)及其嵌入式应用,并增强应用性能。该款产品是高性能电源管理集成电路(PMIC),可从环境中收集能源(例如借助光伏电池采集光能),并给电池或储能（885921）电容充电。凭借此特性,可为开发体积更小、更环保的自供电式电子设备提供支持。该能源采集解决方案还有助于减轻每年生产和废弃的数十亿电池对环境的影响,这也是公司践行社会责任的一种体现。

问：无锡工厂进展如何?

答：目前无锡的封装厂现在已经装修完成,我们模组的封装也已经开始,IGBT和碳化硅的模组已经开始导入,相关的工作正在推进当中。我们东莞工厂的封装是以单管为主,无锡工厂以模块封装为主。

问：公司子公司ITEC的业务如何?

答：ITEC现在主要做转移设备与检查设备,可以提供高生产率水平的组装、测试、检测和智能制造（885941）平台,支持从小信号器件到功率MOS器件的大批量制造,致力于提供半导体、RFID和miniled（885875）制造设备和系统。ITEC的封测设备已开始对外销售,比如TI也在使用我们的设备。

问：公司半导体业务在汽车领域的发展机会如何?

答：汽车现有400V与800V两个平台。目前GaN量产的产品主要是在工业领域应用,明后年GaN会应用到汽车领域400V平台。400V平台上主要是用IGBT或GaN。汽车应用聚焦在海外,因为和中国需要汽车马力大的要求不同,欧洲由于城市古老不方便停车,反而偏好mini版,400V平台汽车省电、效率高,更为适用。因此,我们的IGBT与GaN在海外汽车业务中有不错的发展空间。汽车MOS产品增长前景较好,一方面,汽车智能化带动MOS单车使用价值上升,比如某品牌汽车原来车灯一颗MOS,现在一个车灯功能增多,会用到十多颗。另一方面,从传统车向新能源车转换中,MOS的用量也在增升。MOS用量增大之后,即可以带动成本降低,又可以带来技术平台迭代加快。

问：半导体业务与ODM业务协同情况怎么样?

答：我们协同分几个层面:一是产品层面的协同,比如48V服务器,二是客户协同,安世带动ODM业务进入一些汽车客户、国际小家电（881173）客户;三是供应链协同,我们积极推进ODM的上游Fabless客户在临港晶圆厂代工,这样半导体业务从成本、供应链稳定、安全等角度助于ODM业务;四是管理协同,去年我在安世现场办公,对500强企业的管理进行学习与理解,即带领推动安世的管理创新,又开始在国内加快改革ODM业务的管理。

问：公司人员优化管理的效果如何?

答：公司一季度在产品集成业务中优化了一批工程师,对公司的成本费用进行了管控。同时,我们也看到这种优化目前并没有影响到项目与生产,是有效的。去年,我在欧洲对安世这家500强企业的管理进行学习与理解,现在开始用新的管理方法改革闻泰ODM,目前刚刚开始,未来或许能看到效果;

调研参与机构详情如下：