晶盛机电（300316）12月5日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月4日接受19家机构调研，机构类型为QFII、其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍：

问：公司碳化硅衬底项目的发展历程

答：公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，通过研发团队的技术攻关，公司于2018年成功研发出6英寸碳化硅晶体生长炉，于2020年建立长晶和加工研发实验线，于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。

问：公司碳化硅衬底量产项目的产能规划

答：2023年11月4日，公司举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料（884091）端的关键核心技术攻关，实现国产化替代，这一举措标志着晶盛机电（300316）在半导体材料（884091）领域的技术实力和市场竞争力将进一步提升。目前公司正在积极推进项目进度与产能提升。

问：公司目前衬底片的市场推进情况如何？

答：目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。

问：碳化硅晶体的长晶难度源自哪些方面？

答：大尺寸的碳化硅晶体制备一直是行业的“卡脖子”技术。 碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点。“高硬度、高脆性、低断裂韧性”的碳化硅，对生产工艺有着极其苛刻的要求。目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。 公司将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，进一步缩小国内外技术差距，保障我国碳化硅产业在关键核心技术上的自主可控，加速推进第三代半导体（885908）材料国产化进程。

问：公司碳化硅衬底领域的优势与竞争力？

答：公司已掌握行业领先的8英寸碳化硅衬底技术和工艺。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，成功解决了8英寸碳化硅晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。 碳化硅晶体生长和加工技术自主可控是碳化硅产业的核心竞争力。公司始终坚持“打造半导体材料（884091）装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”的初心使命，通过自主开发的设备、热场和工艺技术，不断延伸产品系列。

问：碳化硅材料的优势与未来的应用前景

答：第三代半导体（885908）材料碳化硅具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点。采用碳化硅材料制作的器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，在诸多领域有着不可替代的优势，被广泛应用于新能源汽车（885431）、轨道交通、光伏、5g（885556）通讯等领域。

问：碳化硅未来的市场空间如何？

答：在新能源汽车（885431）和光伏逆变器等领域的蓬勃发展驱动下，全球碳化硅市场规模快速提升。据Yole预测，2027年全球碳化硅市场规模可达62.97亿美元。根据中商产业研究院数据，2022年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底市场规模分别5.12和2.42亿美元，预计2023年市场规模将分别达到6.84和2.81亿美元。 2022-2025年，导电型碳化硅衬底复合增长率达34%;

调研参与机构详情如下：