同花顺（300033）F10数据显示，2024年2月25日大族数控（301200）题材要点有更新调整：
专精特新（885929）
2022年公司取得“广东省PCB专用设备（881118）大族数控（301200）工程技术研究中心”认定，并凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司取得“广东省PCB精密测试与自动化装备工程技术研究中心”认定，并入选深圳市“专精特新（885929）”中小企业，公司主导起草的《印制电路板（884092）制造设备通讯语义规范》CPCA行业标准顺利颁布实施，为我国PCB行业的自动化，智能化提供国产自主的系统架构。
产品设备
公司构建了覆盖多层板，HDI板，IC封装基板，挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及钻孔，曝光，成型，检测等不同PCB工序的立体化产品矩阵，能够为PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。公司为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备，多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械成型设备及激光成型设备，通用，专用，专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能，可靠性上已达到行业先进水平，满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，一站式满足国内外客户在5g（885556）通讯设备，智能手机及个人电脑，VR/AR等可穿戴设备，高级辅助驾驶及无人驾驶（885736）汽车等领域用PCB的先进制造需求。
PCB专用设备（881118）
公司主营业务为PCB专用设备（881118）的研发，生产和销售，产品主要覆盖钻孔，曝光，成型，检测等PCB关键工序，是全球PCB专用设备（881118）企业中产品线最广泛的企业之一。公司凭借近二十年在高速高精运动控制，精密机械，电气工程，软件算法，先进光学系统，激光技术，图像处理，电子测试等方面的技术沉淀，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备，多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械及激光成型设备，通用，专用及专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能，可靠性上已达到了行业先进水平，满足国内外下游知名客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代。
检测设备
PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行电性能测试以确保最终电子产品的功能性和可靠性，随着线路密度的增加，电性能测试的难度也随之增加，需要通过专门的电性能测试设备进行测试，其工作原理是利用大规模可编程寻址高压半导体开关阵列，根据PCB线路各网络关系，并通过各类型治具的探针，由软件算法控制将所设定的电压及电流传输至处于机械压合状态的待测PCB正反表面的各测试点，并计算对应的导通和绝缘阻值，进而判定PCB的电性能是否满足设计要求。在检测工序，公司为客户提供通用测试设备，专用测试设备，专用高精测试设备等解决方案。
行业地位
公司连续十四年（2009~2022）荣登CPCA发布的中国电子电路行业百强排行榜专用仪器和设备类排名榜首，并荣获第五届中国电子电路行业优秀企业荣誉称号及第二十届“深圳知名品牌”。公司已实现CPCA百强排行榜客户的全覆盖，多年来持续荣获行业知名上市企业的合作奖项，包含深南电路（002916）（002916.SZ）的“金牌供应商”，景旺电子（603228.SH）的“最佳设备合作伙伴”，明阳电路（300739）（300739.SZ）的“优秀供应商奖”，方正科技（600601）（600601.SH）的“最佳设备合作伙伴”，依顿电子（603328）（603328.SH）的“优秀供应商”，科翔股份（300903）（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与客户关系从供应商角色纷纷向合作伙伴角色转变。根据Prismark及行业公开数据测算，公司主力产品机械钻孔机近几年全球新增市场占有率排名第一，并获评国家级制造业单项冠军。
成型工序解决方案
成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。另外挠性板生产中覆盖膜，电磁屏蔽膜等大尺寸辅料（884131）加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型机，CCD六轴独立机械成型机，激光成型机，覆盖膜激光成型机等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层板，HDI板，挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现高效率，高品质及低成本的机械成型加工作业。
检测工序解决方案
PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性，外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针对不同PCB的检测需求，如电性能测试方面的测试点数，测试密度，焊盘尺寸，芯片节距，批量大小，四线需求等提供专用测试机，通用测试机，专用高精测试机，耐高压测试机，电感测试机等产品，针对图形完整性及最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备，来满足PCB产品过程及成品的各类型质量检测要求。公司通过对上下游工序，同工序内其他设备的技术研究及传统设备架构的改进，为不同细分市场，不同技术需求的客户提供产品优化组合方案，目前已通过创新性的应用激光技术，自动光学检查技术等，成功开发出高精度控深激光成型机，激光烧边机，自动外观检查机，自动分拣机等多品类产品并实现销售。公司将为客户提供更加灵活和丰富的工序解决方案，以应对PCB产业持续提升技术，提高效率，降低成本的挑战。
钻孔工序解决方案
钻孔是指用一种专用工具或激光在PCB板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式，公司产品包含机械钻孔设备，CCD六轴独立机械钻孔设备，CO2激光钻孔设备，UV激光钻孔设备，新型激光钻孔设备，复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备，并为全系列设备提供配套的自动化作业方案，同时公司在机械钻孔加工工具方面，提供自主优化设计的涂层钻针，结合公司加工设备及涂层钻针的技术优势，大幅提升钻针寿命及加工效率，助力PCB行业机械钻孔加工的降本增效。
曝光工序解决方案
曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光，外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料，解析度等关键指标，提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案，在应对线路图形转移方面，最高曝光效率可超10000PNL/天，最小量产干膜解析度L/S12/12μm，而应对阻焊曝光则提供100W高效作业的单波长设备及更高品质的多波长设备。
产品开发
公司自成立以来持续专注于PCB专用设备（881118）行业，凭借雄厚的研发实力和精湛的先进制造经验，为PCB行业打造了具备竞争优势的工序解决方案，如多类型机械钻孔设备，多光源激光钻孔设备，针对不同感光材料的激光直接成像设备，机械成型设备及激光成型设备，通用，专用，专用高精架构的多规格测试设备等，主要产品在性能，可靠性上已达到行业先进水平，满足国内外客户的技术要求，不断加速对进口设备的国产替代，一站式满足国内外客户在5g（885556）通讯设备，智能手机及个人电脑，VR/AR等可穿戴设备，高级辅助驾驶及无人驾驶（885736）汽车等领域用PCB的先进制造需求。
